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通富微電石磊: 中國半導體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望


  來源: 半導體行業(yè)觀察 時間:2022-11-21 編輯:儀器儀表WXF
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4、中國封裝產(chǎn)業(yè)在全球市場約占20%,但是大而不強,低端產(chǎn)能相對過剩而高端產(chǎn)品仍然不足,需要持續(xù)改變投入方式


5、中國封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展一方面需要在新型舉國體制指引下,進行產(chǎn)業(yè)鏈上下游的通力協(xié)作,結(jié)合產(chǎn)、學、研、用各方力量,協(xié)同創(chuàng)新,同時也要加強國際合作,兼容包并,博采眾長


6、集成電路產(chǎn)業(yè)處于全球化向區(qū)域化轉(zhuǎn)換的巨大變局中,時機緊迫,中國產(chǎn)業(yè)界需要保持清醒認識,形成真正合力


7、通富微電將持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展,與行業(yè)伙伴共同完善中國集成電路封測生態(tài)圈

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