可以預(yù)期UCIe將面臨眾多測試挑戰(zhàn)，從測試可行性上需要考慮被測部件與Golden部件的互操作測試，BIST測試，環(huán)回測試，及各芯片子部件自身的電氣及協(xié)議一致性測試，從測試方法學(xué)上，面臨諸如可測試性設(shè)計等問題，對于芯片封裝級整合后，是否需要進(jìn)行信號探測，目前我們也看到一些芯片公司會在芯片驗證階段設(shè)計集成封裝治具，或者使用探針臺進(jìn)行精密尺寸互聯(lián)表征和信號參數(shù)表征測試，此外UCIe也定義了跨封裝的結(jié)構(gòu)，通過光引擎或者電Retimer實現(xiàn)機(jī)柜級的互連，這種場景更接近于傳統(tǒng)光或電測試方法。相信在不遠(yuǎn)的將來，UCIe聯(lián)盟的成員和測試工作組會針對這些問題進(jìn)行梳理和討論，將會完成統(tǒng)一的測試標(biāo)準(zhǔn)和流程。

目前來說，Keysight是業(yè)內(nèi)唯一完整提供從設(shè)計仿真、物理層、電氣到協(xié)議層驗證的供應(yīng)商，為UCIe的設(shè)計仿真到互連和信號測試方案提供堅實基礎(chǔ)。下圖為是德科技針對PCIe 6.0和CXL完整的解決方案。

Keysight PCIe 6.0和CXL測試解決方案一覽

先進(jìn)的封裝和半導(dǎo)體制造技術(shù)將會在未來的10年在計算界掀起新的革命。UCIe已經(jīng)蓄勢待發(fā)，Keysight將會結(jié)合本身豐富的測試測量經(jīng)驗，助力UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟測試測量相關(guān)規(guī)范。