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四大引起電源模塊發(fā)熱的原因


  來源: ZLG致遠電子 時間:2018-11-30 編輯:思楊
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致遠電子基于近二十年的電源設(shè)計經(jīng)驗積累,自主研發(fā)設(shè)計自主電源IC。以致遠電子P系列全工況優(yōu)選定壓電源為例,在解決模塊電源發(fā)熱的問題上,從方案選擇、元器件選擇到PCB設(shè)計突破眾多的技術(shù)瓶頸,圖5是我司P系列電源模塊在25℃、濕度40%~75%,輸入標稱電壓和輸出純阻模式下測得的溫度。

 

圖5 P系列電源模塊外殼溫度

 

在灌封類電源模塊中,灌封膠由于良好的導(dǎo)熱性模塊溫度進一步降低。那怎么才能測試準確地測試內(nèi)部元件的溫升呢?請查閱《ZLG是如何測試電源模塊內(nèi)部的溫升的!》。電源模塊在設(shè)計之初如何考慮電源的熱設(shè)計(元器件選擇、PCB設(shè)計)《再扒一扒電源模塊發(fā)熱那點事兒》。

關(guān)鍵詞:致遠電子 線性電源 電源模塊    瀏覽量:4320

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