4、一般的芯片測(cè)試都包含哪些測(cè)試類型？
一般來說，包括引腳連通性測(cè)試，漏電流測(cè)試，一些DC(directcurrent)測(cè)試，功能測(cè)試(functionaltest)，Trimtest，根據(jù)芯片類型還會(huì)有一些其他的測(cè)試，例如AD/DA會(huì)有專門的一些測(cè)試類型。
芯片測(cè)試的目的是在找出沒問題的芯片的同時(shí)盡量節(jié)約成本，所以，容易檢測(cè)或者比較普遍的缺陷類型會(huì)先檢測(cè)。一般來講，首先會(huì)做的是連通性測(cè)試，我們稱之為continuitytest。這是檢查每個(gè)引腳的連通性是否正常。
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體 芯片 測(cè)試 瀏覽量：4616
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