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了解射頻芯片測試相關(guān)的一些知識(shí)


  來源: EDA365電子論壇 時(shí)間:2021-08-17 編輯:儀器儀表WXF
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使用PXI信號(hào)分析儀測量IMD和TOI

互調(diào)失真(IMD)和三階截點(diǎn)(TOI)是NI-RFSA軟件前面板(SFP)的內(nèi)置測量功能。進(jìn)行這些測量時(shí),可以將信號(hào)分析儀的頻率設(shè)置為以兩個(gè)基音為中心頻率,以確??梢钥匆姼哂诒镜卦肼暤娜A失真產(chǎn)物。在NI-RFSA SFP上選擇檢測音,生成測量結(jié)果。NI-RFSA SFP會(huì)自動(dòng)識(shí)別基音的功率差以及三階失真產(chǎn)物的功率差,并顯示正確的測量結(jié)果。有關(guān)PXI RF信號(hào)分析儀的更多信息,請?jiān)L問ni.com/rf/test。



基音信號(hào)功率每增加1 dB,三階失真產(chǎn)物功率增加3 dB


實(shí)際上,IP3/TOI是計(jì)算所得而非測量所得的結(jié)果。一階產(chǎn)物和三階產(chǎn)物之間的功率增加比是3:1,利用以下公式可以計(jì)算出IP3。



TOI是衡量射頻前端性能的重要指標(biāo),因?yàn)镮MD比率取決于功率電平。TOI的測量將IMD性能的要素與功率電平相結(jié)合,并通過一個(gè)數(shù)字來表示性能。  


IMD測量配置

根據(jù)IMD測量理論,執(zhí)行該測量需要雙音激勵(lì)信號(hào)。在大多數(shù)應(yīng)用中,配置雙音激勵(lì)信號(hào)的  方法是將RF信號(hào)發(fā)生器連接至RF功率組合器,如圖13 所示。


 IMD測量需要連接至功率組合器的兩個(gè)信號(hào)產(chǎn)生器

IMD測量需要連接至功率組合器的兩個(gè)信號(hào)產(chǎn)生器


由于IMD是一種常見的測量方式,許多RF信號(hào)分析儀具有內(nèi)置測量功能來測量IMD或IMD/TOI。事實(shí)上,NI-RFSA SFP可以自動(dòng)檢測基音和三階失真產(chǎn)物,并計(jì)算出IMD比。

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