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如何借助折射率測量技術(shù)來提高半導(dǎo)體生產(chǎn)質(zhì)量

化學機械研磨/拋光 (CMP) 將化學反應(yīng)和機械研磨結(jié)合在一起，是一項成本高昂且具有挑戰(zhàn)性的重要納米拋光工藝。這一工藝是集成電路制造中關(guān)鍵的使能步驟，對產(chǎn)量和...

來源 : 維薩拉工業(yè)測量 | 2022-10-25 11:01

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