這兩次測試的分別:第一次測量,器件直接接觸到基板熱沉上;第二次測量,器件和基板熱沉中間夾著導(dǎo)熱雙面膠。由于兩次散熱路徑的改變僅僅發(fā)生在器件封裝殼之外,...
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