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因應(yīng)全球 LED 市場發(fā)展，芯片與封裝測試大躍進(jìn)：以大量同步測試取代單一手動測試根據(jù) TrendForce《2021 全球 LED 照明市場報告- 照明級封裝與照明產(chǎn)品趨勢（1H21...
溫度是LED芯片的核心技術(shù)指標(biāo)，其代表著LED器件的設(shè)計水平，發(fā)熱和散熱情況直接影響LED產(chǎn)品的壽命和顏色質(zhì)量，但由于LED芯片非常之小，傳統(tǒng)檢測方式無法進(jìn)行測溫...
正向壓降低的芯片在固定電壓測試時，通過芯片的電流小，從而表現(xiàn)暗點，還有一種暗光現(xiàn)象是芯片本身發(fā)光效率低，正向壓降正常。另外封裝過程中也可能造成正向壓降...
