隨著CAN技術(shù)的不斷發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)不局限于汽車(chē)制造，而在工業(yè)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域也得到了廣泛應(yīng)用。但是，工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境惡劣，電磁干擾較為嚴(yán)重，如何保證CAN總線通訊的可靠性尤為重要。本文著重介紹CAN總線電磁兼容性能，提出幾種改善CAN總線電磁兼容性能的措施。

一、CAN總線電磁兼容性能分析

電磁兼容性能對(duì)CAN總線系統(tǒng)的運(yùn)行可靠性具有較大的影響， 目前，在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，電磁兼容EMC性能對(duì)系統(tǒng)的影響非常大，關(guān)系到其能否正常穩(wěn)定運(yùn)行。國(guó)際上已經(jīng)開(kāi)始對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容性做強(qiáng)制性限制，電磁兼容性能已經(jīng)成為考核產(chǎn)品性能的重要指標(biāo)之一，因此必須予以重視。電磁兼容主要包括兩方面的內(nèi)容，一個(gè)是產(chǎn)品本身對(duì)外界產(chǎn)生不良的電磁干擾EMI影響，稱為電磁干擾發(fā)射；另一個(gè)是對(duì)外界電磁信號(hào)的敏感程度，稱為電磁敏感度EMS。干擾源、耦合途徑及敏感設(shè)備是電磁兼容的三要素，缺一不可。電磁干擾信號(hào)的耦合途徑有傳導(dǎo)和輻射兩種。

二、改善CAN總線電磁兼容的措施

當(dāng)使用非屏蔽線時(shí)，物理層的電磁兼容性就變得非常重要，提高電磁兼容性的措施可分為三種：發(fā)射防護(hù)、吸收防護(hù)、傳導(dǎo)防護(hù)。

發(fā)射防護(hù)——提高電子設(shè)備本身電磁兼容能力

提高電子設(shè)備本身的電磁兼容性能是從根本上提高系統(tǒng)電磁兼容性能的有效措施，而印制電路板(PCB板)是電子設(shè)備的核心組成部分，并且其抗電磁干擾性能與電磁輻射性能往往是相互聯(lián)系的，因此可以采取以下措施來(lái)提高印制電路板的電磁兼容性能。

●選擇電磁兼容性能好的元器件

選擇EMC性能好的元器件，并盡量選擇表面貼裝的封裝形式。器件合理布局，把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些，使各部件之間的引線盡量短。特別是微控制器和CAN控制器的時(shí)鐘源晶體，一定要按規(guī)定放置，否則會(huì)不起振。

●合理布局，降低地線阻抗