正如葉甜春所指出的那樣，今天雖然已經(jīng)站在新的起點上，但是“中國芯”依然處在艱苦的“爬坡”階段。一方面，集成電路科技和產(chǎn)業(yè)仍然與發(fā)達國家存在較大差距，整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然很小，創(chuàng)新能力和水平有待進一步提高。另一方面，國外加大了技術(shù)封鎖力度，設置更多障礙。2015年，美國以超算芯片出口審核為名，事實上下達了對華出口禁令。2016年，美國打著維護“國家安全”的幌子，全然不顧自由貿(mào)易原則，不僅導致清華紫光收購美國鎂光失利，而且“扼殺”了中國投資基金對德國芯片企業(yè)的收購。

中國將繼續(xù)是全球最有活力的經(jīng)濟體，中國市場將繼續(xù)是世界信息產(chǎn)業(yè)最大市場，這些必將賦予“中國芯”和集成電路科技和產(chǎn)業(yè)更多爬坡過坎的能量。而在實施國家科技重大專項過程中積累了“創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、金融鏈”協(xié)同發(fā)展的經(jīng)驗，摸索出“下游考核上游，整機考核部件，應用考核技術(shù)，市場考核產(chǎn)品”的考核機制，為進一步發(fā)展奠定了堅實基礎。

作為“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項技術(shù)總師，葉甜春透露說，專項已經(jīng)在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統(tǒng)部署，預計2018年將全面進入產(chǎn)業(yè)化階段。“十三五”時期，專項將重點支持7-5納米工藝以及三維存儲器等大宗戰(zhàn)略性產(chǎn)品和國際先進技術(shù)的研發(fā)。

根據(jù)相關(guān)規(guī)劃，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)到2030年將達到國際先進水平，一批企業(yè)將進入國際第一梯隊，實現(xiàn)最終跨越。集成電路制造技術(shù)代表當今世界微細制造的最高水平，可謂集人類超精細加工技術(shù)之大成?？梢云诖氖?，隨著科研人員和信息產(chǎn)業(yè)界的努力，中國在集成電路超精細加工領(lǐng)域?qū)⑾蛑咚酵M，強勁的“中國芯”將有望造福全世界。