l 主電路噪聲敏感元件（如：A/D、D/A或MCU等）的電源輸入端處接0.1μF去耦電容；

l 使用一個(gè)多路輸出的電源模塊代替多個(gè)單路輸出模塊消除差頻干擾；

l 采用遠(yuǎn)端一點(diǎn)接地、減小地線環(huán)路面積。

四、電源耐壓不良

針對(duì)電源模性能參數(shù)異常——電源模塊的耐壓不良。通常，隔離電源模塊的耐壓值高達(dá)幾千伏，但可能在應(yīng)用或測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)不能達(dá)到該指標(biāo)的情況，那么哪些因素會(huì)大大降低其耐壓能力呢？

l 耐壓測(cè)試儀存在開(kāi)機(jī)過(guò)沖；

l 選用模塊的隔離電壓值不夠；

l 維修中多次使用回流焊、熱風(fēng)槍。

用耐壓儀測(cè)試電源模塊隔離電壓的方法如圖3所示：

圖3 耐壓測(cè)試圖

針對(duì)這一類問(wèn)題，可通過(guò)規(guī)范測(cè)試和規(guī)范使用兩方面改善，具體如下所示：

l 耐壓測(cè)試時(shí)電壓逐步上調(diào)；

l 選取耐壓值較高的電源模塊；

l 焊接電源模塊時(shí)要選取合適的溫度，避免反復(fù)焊接，損壞電源模塊。

五、電源模塊啟動(dòng)困難

首先是破壞力較小的情況——電源模塊在啟動(dòng)中出現(xiàn)啟動(dòng)困難，甚至啟動(dòng)不了。大家在使用電源模塊過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)電源模塊輸出端電壓正常，輸出端就是沒(méi)有任何輸出，電源模塊也無(wú)損壞，是什么原因呢？具體原因如下所示：

l 外接電容過(guò)大；

l 容性負(fù)載過(guò)大；

l 負(fù)載電流過(guò)大；

l 輸入電源功率不夠。

針對(duì)這一類問(wèn)題，可以通過(guò)調(diào)整輸出端的電容以及負(fù)載或調(diào)整輸入端的功率進(jìn)行改善，具體如下所示：

l 外接電容過(guò)大，在電源模塊啟動(dòng)時(shí)向其充電較長(zhǎng)時(shí)間，難以啟動(dòng)，需要選擇合適的容性負(fù)載；

l 容性負(fù)載過(guò)大時(shí)需可先串聯(lián)一個(gè)合適的電感；

l 輸出負(fù)載過(guò)重是會(huì)造成啟動(dòng)時(shí)間延長(zhǎng)，選擇合適負(fù)載；

l 換用功率更大的輸入電源。

六、模塊發(fā)熱嚴(yán)重

較啟動(dòng)困難而言，更為嚴(yán)重的使用異常情況是電源模塊在使用的時(shí)候發(fā)熱很嚴(yán)重。出現(xiàn)這種現(xiàn)象的根本原因是由于電源模塊在電壓轉(zhuǎn)換過(guò)程中有能量損耗，產(chǎn)生熱能導(dǎo)致模塊發(fā)熱，降低電源的轉(zhuǎn)換效率。這會(huì)影響電源模塊正常工作，并且可能會(huì)影響周圍其他器件的性能，這種情況需要馬上排查。那么什么情況下會(huì)造成電源模塊發(fā)熱較嚴(yán)重呢？具體原因如下所示：

l 使用的是線性電源模塊；

l 負(fù)載過(guò)流；

l 負(fù)載太小：負(fù)載功率小于模塊電源輸出功率的10%，都會(huì)有可能會(huì)導(dǎo)致模塊發(fā)熱（效率太低）；

l 環(huán)境溫度過(guò)高或散熱不良。

熱成像儀觀測(cè)下的發(fā)熱電源模塊如圖4所示：

圖4 電源模塊熱成像圖

針對(duì)這一類問(wèn)題，可以通過(guò)外在環(huán)境的優(yōu)化或通過(guò)調(diào)整負(fù)載來(lái)改善，具體如下所示：

l 使用線性電源時(shí)要加散熱片；