圖4和圖5之間噪聲結(jié)果的不同主要是由于PCB布線差異所致，如圖6所示。圖5的布線中（圖6的右側(cè)），大面積覆銅（GND）包圍著DM濾波器，并和Vin走線形成了一些寄生電容。 這些寄生電容為高頻信號旁路濾波器提供了有效的低阻抗路徑。 因此，為了最大限度地提高濾波器的性能，需要移除濾波器周圍所有的覆銅，如圖6左側(cè)的布線。

圖6 不同的PCB布線

除了增加濾波器外，另一種優(yōu)化EMI性能的有效方法是增加屏蔽罩。 這是因為連接著GND的金屬屏蔽罩可以阻止噪聲向外輻射。 圖7推薦了一種屏蔽罩的擺放方法。該屏蔽罩恰好覆蓋了板上所有的元器件。

圖8顯示了增加濾波器和屏蔽罩之后的EMI結(jié)果。 如圖所示，整個頻段的噪聲幾乎都被屏蔽罩消除，EMI性能非常好。 這主要是因為等效為天線的長輸入引線會耦合大量輻射噪聲，而屏蔽罩恰好隔絕了它們。在本設計中，中頻噪聲也會采用這種方式耦合到輸入引線上。

圖7 帶屏蔽罩的PCB 3D模型

圖8 C5標準下的噪聲特性（帶CM，DM濾波器以及屏蔽罩）

圖9也顯示了帶濾波器和屏蔽罩的噪聲特性。與圖8 不同的是，圖9中屏蔽罩是一個金屬盒，它包裹了整個電路板，且只有輸入引線裸露在外面。 雖然有了這個屏蔽罩，但一些輻射噪聲仍然可以繞過EMI濾波器并耦合到PCB上的電源線，這將會導致比圖8更差的噪聲特性。有趣的是，圖4，圖8和圖9中（相同的布局布線）高頻帶的噪聲特性幾乎相同。 這是因為在增加EMI濾波器后，能耦合到輸入線上的高頻段輻射噪聲幾乎已經(jīng)不存在了。

圖9 C5標準下的噪聲特性（帶CM，DM濾波器以及屏蔽金屬盒）

綜合來說，增加EMI濾波器或者屏蔽罩都能有效的改善EMI性能。但是與此同時，濾波器的布局布線以及屏蔽罩的擺放位置需要仔細斟酌。