一、通電前硬件檢測

當(dāng)一個電路板焊接完后，在檢查電路板是否可以正常工作時，通常不直接給電路板供電，而是要按下面的步驟進行，確保每一步都沒有問題后再上電也不遲。

1、連線是否正確

檢查原理圖很關(guān)鍵，第一個檢查的重點是芯片的電源和網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的標(biāo)注是否正確，同時也要注意網(wǎng)絡(luò)節(jié)點是否有重疊的現(xiàn)象。另一個重點是原件的封裝，封裝的型號，封裝的引腳順序；封裝不能采用頂視圖，切記！特別是對于非插針的封裝。檢查連線是否正確，包括錯線、少線和多線。

查線的方法通常有兩種：

1）按照電路圖檢查安裝的線路，根據(jù)電路連線，按照一定的順序逐一檢查安裝好的線路；

2）按照實際線路對照原理圖進行，以元件為中心進行查線。把每個元件引腳的連線一次查清，檢查每個去處在電路圖上是否存在。

為了防止出錯，對于已查過的線通常應(yīng)在電路圖上做出標(biāo)記，最好用指針萬用表歐姆擋的蜂鳴器測試，直接測量元器件引腳，這樣可以同時發(fā)現(xiàn)接線不良的地方。

2、電源是否短路

調(diào)試之前不上電，用萬用表測量一下電源的輸入阻抗，這是必須的步驟！如果電源短路，會造成電源燒壞或者更嚴重的后果。在涉及電源部分時，可以用一個0歐姆的電阻作為調(diào)試方法。上電前先不要焊接電阻，檢查電源的電壓正常后再將電阻焊接在PCB上給后面的單元供電，以免造成上電由于電源的電壓不正常而燒毀后面單元的芯片。電路設(shè)計中增加保護電路，比如使用恢復(fù)保險絲等元件。

3、元器件安裝情況

主要是檢查有極性的元器件，如發(fā)光二極管，電解電容，整流二極管等，以及三極管的管腳是否對應(yīng)。對于三極管，同一功能的不同廠家器管腳排序也是不同，最好用萬用表測試一下。

先做開路、短路測試，以保證上電后不會出現(xiàn)短路現(xiàn)象。如果測試點設(shè)置好的話，可以事半功倍。0歐姆電阻的使用有時也有利于高速電路測試。

在以上未通電前的硬件檢測做完了以后，才能開始通電檢測。

二、通電檢測

1、通電觀察

通電后不要急于測量電氣指標(biāo)，而要觀察電路有無異常現(xiàn)象，例如有無冒煙現(xiàn)象，有無異常氣味，手摸集成電路外封裝，是否發(fā)燙等。如果出現(xiàn)異?，F(xiàn)象，應(yīng)立即關(guān)斷電源，待排除故障后再通電。

2、靜態(tài)調(diào)試

靜態(tài)調(diào)試一般是指在不加輸入信號，或只加固定的電平信號的條件下所進行的直流測試，可用萬用表測出電路中各點的電位，通過和理論估算值比較，結(jié)合電路原理的分析，判斷電路直流工作狀態(tài)是否正常，及時發(fā)現(xiàn)電路中已損壞或處于臨界工作狀態(tài)的元器件。通過更換器件或調(diào)整電路參數(shù)，使電路直流工作狀態(tài)符合設(shè)計要求。

3、動態(tài)調(diào)試

動態(tài)調(diào)試是在靜態(tài)調(diào)試的基礎(chǔ)上進行的，在電路的輸入端加入合適的信號，按信號的流向，順序檢測各測試點的輸出信號，若發(fā)現(xiàn)不正?，F(xiàn)象，應(yīng)分析其原因，并排除故障，再進行調(diào)試，直到滿足要求。

測試過程中不能憑感覺，要始終借助儀器觀察。使用示波器時，最好把示波器的信號輸入方式置于“DC”擋，通過直流耦合方式，可同時觀察被測信號的交、直流成分。通過調(diào)試，最后檢查功能塊和整機的各種指標(biāo)(如信號的幅值、波形形狀、相位關(guān)系、增益、輸入阻抗和輸出阻抗等)是否滿足設(shè)計要求，如必要，再進一步對電路參數(shù)提出合理的修正。

三、電子電路調(diào)試中其他工作

1、確定測試點

根據(jù)待調(diào)系統(tǒng)的工作原理擬定調(diào)試步驟和測量方法，確定測試點，并在圖紙上和板子上標(biāo)出位置，制作調(diào)試數(shù)據(jù)記錄表格等。

2、搭設(shè)調(diào)試工作臺

工作臺配備所需的調(diào)試儀器，儀器的擺設(shè)應(yīng)操作方便，便于觀察。特別提示：在制作和調(diào)試時，一定要把工作臺布置的干凈、整潔。

3、選擇測量儀表

對于硬件電路，應(yīng)是被調(diào)系統(tǒng)選擇測量儀表，測量儀表的精度應(yīng)優(yōu)于被測系統(tǒng)；對于軟件調(diào)試，則應(yīng)配備微機和開發(fā)裝置。

4、調(diào)試順序