在電子電路中，溫度一直是一個非常重要的參數(shù)，絕大多數(shù)器件的可靠性都和其溫度特性相關。哪怕是極其微小的器件溫度變化，都可能對電子電路的運行造成很大的影響，而過熱則很大概率引發(fā)主板故障。如何在體積日漸變小的電子元器件中精準發(fā)現(xiàn)溫度異常？非接觸檢測的熱像儀是個不錯的選擇！

紅外熱像儀應用在電子行業(yè)中，可以用來實現(xiàn)集成電路檢測，如低壓電路板溫度檢測、高溫箱電路板設計檢測；實現(xiàn)半導體材料缺陷檢測，如太陽能電池板缺陷檢測、硅錠質(zhì)量檢測；實現(xiàn)芯片級微距檢測，如LED芯片檢測；實現(xiàn)電子電氣設備檢測，如激光器質(zhì)量檢測、光纖質(zhì)量檢測等。

熱像儀：及時發(fā)現(xiàn)電路板設計的故障

在電路板設計的過程中，為保證電路板工作順利進行，設計人員需要對電路板中的電子元器件進行溫度檢測，觀察元器件的溫度負載情況，以免出現(xiàn)短路、斷路和接觸不良等情況。

在電路發(fā)生短路的過程中，電路板上肯定會有局部溫度過高的情況出現(xiàn)，斷路則會產(chǎn)生局部的溫度會比其他地方低的情況，所以利用這一點就很容易通過引入紅外熱像儀判斷電路的故障點。

用戶可選擇使用FLIR T560高清紅外熱像儀，640×480的紅外分辨率加FLIR專利技術(shù)MSX®(專利號：201380073584.9）和專有自適應濾波算法，可清晰顯示電路板上元器件溫度的分布情況，如果需要進一步確認，還能通過手動精準調(diào)焦，清晰地觀察高溫點故障元器件類別和位置。

微距模式：幫助看清小體積器件的溫差

現(xiàn)如今電子產(chǎn)品尺寸日益微縮，最常見的表面貼裝式PCBA部件的尺寸范圍可從0603(1.6mm×0.8mm)到最小的0201(0.6mm×0.3mm)。普通的熱像儀也許很難分辨其細小的溫差，為精確測量這些部件的溫度，您需要空間分辨率更加精細的檢測。如果選購一款如此極致分辨率的熱像儀費用會很高，但菲力爾可提供更優(yōu)惠的解決方案！

微距模式下的PCBA紅外熱成像

配備標準24?鏡頭和微距模式的FLIR T560專業(yè)紅外熱像儀可以輕松達到71μm的光斑尺寸，且無需更換鏡頭。在此條件下，T560能夠針對尺寸為1.6mm×0.8mm的微小零部件進行精確的溫度測量以及紅外熱成像。

FLIR的微距模式是一項創(chuàng)新功能，能夠幫助研發(fā)、質(zhì)量保證以及其他專業(yè)人員實現(xiàn)PCBA及其他電子產(chǎn)品部件測試的靈活性。搭配標準24?鏡頭可以用于檢測更大范圍或者整個PCBA。一旦發(fā)現(xiàn)熱點或者更小范圍的待測區(qū)域，啟用微距模式可以實現(xiàn)更深入的檢測及熱成像分析，且無需更換鏡頭。

專業(yè)軟件：簡化工作流程

在電子電路研發(fā)設計中，引入紅外熱像儀，對電子電路功耗設計和研究、散熱效果分析、PCB布局優(yōu)化、產(chǎn)品質(zhì)量檢測等方面有著不小的助力，但大量檢測結(jié)果的整理，對于研發(fā)人員來說也是不小的工作量，對此菲力爾設計了專門的分析和報告軟件——FLIR Research Studio。

FLIR Research Studio有一個混合選項，可以將熱圖像和可見光圖像相結(jié)合，用一個簡單的滑塊通過溫度分界線調(diào)整可見光與紅外的比例，直到它剛好適合您的需要。

FLIR Research Studio能為各種研發(fā)應用場景提供強大的記錄和分析功能?？赏瑫r顯示、記錄和評估多個FLIR熱像儀的數(shù)據(jù)，讓您能夠快速解讀和理解關鍵信息。它還具有多語言和多平臺支持 (Windows、MacOS、Linux)，可改善團隊成員之間的協(xié)作、提高效率，并有助于減少因翻譯不佳而產(chǎn)生錯誤解讀的可能性。

紅外熱像儀通過對物體表面的熱(紅外電磁輻射)分布成像與分析，能夠快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。目前已廣泛應用于檢測PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節(jié)能、充電樁等各種電路和設備，是電子工程師做熱分析的必備工具。

FLIR T560專業(yè)紅外熱像儀