4、不同的芯片封裝
即使是153BGA封裝的芯片，其封裝大小也不盡相同，主要體現(xiàn)在芯片的面積上。大多數(shù)eMMC芯片封裝長(zhǎng)寬為11.5MM*13MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。小封裝的長(zhǎng)寬為10MM*11MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。其中，有一個(gè)封裝尺寸比較少見(jiàn)的，封裝長(zhǎng)寬為11.5MM*13.5MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。另外，還有一種大尺寸封裝，長(zhǎng)寬為14MM*18MM,高度一般為0.8MM-1.4MM。
對(duì)于不同封裝的芯片，其配對(duì)的適配座將不一樣。
5、適配器的選擇
基于適配座的類(lèi)型和芯片的封裝，可以很好地選擇合適的適配器。對(duì)于適配座的類(lèi)型，需要根據(jù)運(yùn)用的場(chǎng)合和實(shí)際的需要來(lái)決定?；陧斸樖降倪m配器，其可與焊球或焊盤(pán)式芯片接觸，而壽命短特點(diǎn)，可用于作母片分析與拆卸重復(fù)燒寫(xiě)；夾球式適配器，其只能與球形引腳芯片接觸，但基于壽命長(zhǎng)，可用于工廠大批量燒寫(xiě)。
針對(duì)不同封裝的芯片，將有不同的適配器型號(hào)與之對(duì)應(yīng)，如表2所示。
即使是153BGA封裝的芯片，其封裝大小也不盡相同，主要體現(xiàn)在芯片的面積上。大多數(shù)eMMC芯片封裝長(zhǎng)寬為11.5MM*13MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。小封裝的長(zhǎng)寬為10MM*11MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。其中，有一個(gè)封裝尺寸比較少見(jiàn)的，封裝長(zhǎng)寬為11.5MM*13.5MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。另外，還有一種大尺寸封裝，長(zhǎng)寬為14MM*18MM,高度一般為0.8MM-1.4MM。
對(duì)于不同封裝的芯片，其配對(duì)的適配座將不一樣。
5、適配器的選擇
基于適配座的類(lèi)型和芯片的封裝，可以很好地選擇合適的適配器。對(duì)于適配座的類(lèi)型，需要根據(jù)運(yùn)用的場(chǎng)合和實(shí)際的需要來(lái)決定?；陧斸樖降倪m配器，其可與焊球或焊盤(pán)式芯片接觸，而壽命短特點(diǎn)，可用于作母片分析與拆卸重復(fù)燒寫(xiě)；夾球式適配器，其只能與球形引腳芯片接觸，但基于壽命長(zhǎng)，可用于工廠大批量燒寫(xiě)。
針對(duì)不同封裝的芯片，將有不同的適配器型號(hào)與之對(duì)應(yīng)，如表2所示。
表2 芯片與適配器型號(hào)對(duì)照表
