也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)放置元器件。

3、中間信號(hào)層（Mid-Layers）

最多可有30層，在多層板中用于布置信號(hào)線，這里不包括電源線和地線。

內(nèi)部電源層（Internal Planes）

通常簡(jiǎn)稱為內(nèi)電層，僅在多層板中出現(xiàn)，PCB板層數(shù)一般是指信號(hào)層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號(hào)層相同，內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號(hào)層之間可通過(guò)通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。

圖 4  PCB各層標(biāo)示

絲印層（Silkscreen Layers）

一塊PCB板最多可以有2個(gè)絲印層，分別是頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay），一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

1、頂層絲印層（Top Overlay）

用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)以及各種注釋字符。

2、底層絲印層（Bottom Overlay）

與頂層絲印層相同，若所有標(biāo)注在頂層絲印層都已經(jīng)包含，底層絲印層可關(guān)閉。

機(jī)械層（Mechanical Layers）

機(jī)械層，一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同，下面舉例說(shuō)明我們的常用方法。

l Mechanical 1：一般用來(lái)繪制PCB的邊框，作為其機(jī)械外形，故也稱為外形層；

l Mechanical 2：我們用來(lái)放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息；

l Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM庫(kù)中大多數(shù)元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型；為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔，該層默認(rèn)未顯示；

l Mechanical 16：ETM庫(kù)中大多數(shù)元器件的占位面積信息，在項(xiàng)目早期可用來(lái)估算PCB尺寸；為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔，該層默認(rèn)未顯示，而且顏色為黑色。