第二種，也是最麻煩的噪聲是差模噪聲，這種噪聲是在激勵與系統(tǒng)GND之間耦合的。該噪聲之所以會耦合到信號中，是因為系統(tǒng)GND與充當天線的信號電纜之間存在電流環(huán)路。在部分應(yīng)用中(如化學(xué)分析)，出于安全考慮，傳感器有時置于獨立于控制器的腔室中。這種設(shè)置會導(dǎo)致數(shù)十或數(shù)百米的電流環(huán)路，結(jié)果，任何磁通量都可能在信號中導(dǎo)致電流噪聲，從而使數(shù)據(jù)遭到破壞。為了減少差模噪聲的影響，建立使用鐵氧體材料來過濾高頻輻射信號，在控制器與傳感器之間采用星型連接，同時還要使用屏蔽電纜。

兩種情況下，如果該噪聲足夠大，設(shè)備甚至可能會因為電氣過應(yīng)力而受損。當負載為電機或熒光燈時，尤其如此，這樣的負載構(gòu)成一種強大的電磁兼容性/干擾(EMC/EMI)源;原因有二，分別為物理電磁元件和所產(chǎn)生信號的性質(zhì)。一種較好的做法是使用EMC/EMI抑制器，如ESD保護裝置，以確保系統(tǒng)能維持一定的穩(wěn)定水平。

在實現(xiàn)部分前述方法時，主要后果是與元件相關(guān)的電容。甚至電纜也會含有寄生電容，因此不能忽略。寄生電容與電纜的長度、類型和類別成比例，如表1所示。

表1.不同電纜類型比較

集成式緩沖電壓DAC，如AD5683R或AD5686R，可提供高壓擺率、高帶寬，而且功耗更低，功耗已成為業(yè)界的一個主要關(guān)注點，原因多種多樣，比如電路板溫度的降低、電路板組件數(shù)量的增加(不增加功率)、功效的提高等。結(jié)果，內(nèi)部放大器的阻抗ZO(開環(huán)阻抗)變大(不要與閉環(huán)阻抗ZOUT相混淆)，對最大負載電容形成限制。