而隨著系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，使用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)能有效協(xié)助廠商降低設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本。2015年Amkor Technology來自先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的收益為7.25億美元，年成長(zhǎng)率16%。近幾年來，行動(dòng)通訊產(chǎn)品早已成為驅(qū)動(dòng)封裝技術(shù)創(chuàng)新的主要市場(chǎng)驅(qū)力，在尺寸、成本、性能表現(xiàn)及可靠度等因素驅(qū)使下，行動(dòng)通訊產(chǎn)品需要更多的新型封裝技術(shù)。Amkor Technology針對(duì)智能手機(jī)與平板產(chǎn)品提供硅片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)、低成本倒裝芯片封裝、先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝迭層多芯片封裝(SiP Laminate)、基于硅片的先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝，以及微機(jī)電封裝等五大主要封裝技術(shù)服務(wù)。

Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley表示，現(xiàn)今新的封裝形式需要良好設(shè)計(jì)來配合，因此封裝服務(wù)廠商需要采用良好的設(shè)計(jì)平臺(tái)，也因而與提供設(shè)計(jì)軟件的廠商建立起密切的合作關(guān)系。Steve Kelley強(qiáng)調(diào)，工程師在設(shè)計(jì)集成電路時(shí)，就應(yīng)該將之后采用何種新的封裝型式一并在設(shè)計(jì)時(shí)做為考慮因素。

在中國(guó)，Amkor Technology除了有技術(shù)堅(jiān)強(qiáng)的工程團(tuán)隊(duì)外，亦有非常優(yōu)秀的支持服務(wù)團(tuán)隊(duì)來支持中國(guó)本地客戶的需求。在北京、上海、深圳等地都有Amkor Technology的支持服務(wù)團(tuán)隊(duì)，從客戶開始設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)就開始支持，這對(duì)較缺乏開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的中國(guó)客戶來說是很大的幫助。而中國(guó)有越來越多先進(jìn)晶圓廠的設(shè)立，對(duì)Amkor Technology來說也是非常好的機(jī)會(huì)?？梢詤f(xié)助客戶降低成本，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。Amkor Technology在中國(guó)努力發(fā)展客戶關(guān)系已有豐碩成果的關(guān)系。