全球半導體業(yè)發(fā)展跌宕起伏，并不是一帆風順，如之前曾風光的日本半導體業(yè)己可能不復存在，但是它的研發(fā)，材料，包括人材基礎(chǔ)強，仍是僅次于美國的第二大強國。

中國半導體業(yè)不可能與它們相比，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的階段也不同步，現(xiàn)階段仍處在需要依賴政府資金來推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

仔細分析中國半導體芯片制造業(yè)可以分成兩類，一類是走成熟制程的8英寸及以下生產(chǎn)線。它們是產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，數(shù)量眾多，能實現(xiàn)自負盈虧。雖然在全球化競爭中尚不夠非常突出，但是基本上能自我完善與發(fā)展。由于中國半導體業(yè)獨特的發(fā)展環(huán)境，對于它們在政策方面尚需進一步激勵與提高，讓它們在特色中成長。

另一類是投資巨大，先進制程的12英寸生產(chǎn)線。它們是中國半導體產(chǎn)業(yè)的標桿，但是由于工業(yè)基礎(chǔ)薄弱，西方的控制等因素，現(xiàn)階段僅在低折舊的條件下尚能生存。因此經(jīng)常是產(chǎn)業(yè)寄予厚望，而企業(yè)在生存壓力下顯得兩難。總體上這一類企業(yè)是支持的重點，它們的上升周期相對會稍長些。

現(xiàn)階段對于中國半導體業(yè)要實現(xiàn)盈利困難的是那些先進制程的12英寸生產(chǎn)線，主要原因有三個方面：

一個是投資巨大，年折舊費用大;從芯片成本的組成，10%-12%的運行成本，包括人員工資，硅片材料等，7%左右的研發(fā)費用(代工)，另一大項是折舊，如依20%-25%計，顯然企業(yè)的毛利率在30%左右就可能收不抵支而虧損，方法是降低折舊，或者等低折舊時代來臨，以及減少研發(fā)費用。這也是為什么中國的8英寸生產(chǎn)線容易迅速實現(xiàn)盈利，因為它購買二手設(shè)備，總投資規(guī)模小，以及很快就折舊占比低于5%：

另一個在先進工藝制程方面是個“跟隨者”，總比對手慢一步，如3D NAND，三星在2013年己經(jīng)量產(chǎn)，而當武漢“新芯”計劃2018年實現(xiàn)32層3D NAND量產(chǎn)時，三星西安廠的折舊，費用己經(jīng)完成大部分，再加上它們在技術(shù)上的先進性，因此三星產(chǎn)品的成本肯定相比“新芯”會低許多，未來打價格戰(zhàn)時處于劣勢地位，所以未來能夠承受持續(xù)多年的虧損局面是個大問題;