據悉，其具有雙核ARM Cortex-M3處理器和一個專利的32位元DSP核心，這個系統單晶片(SoC)同時結合1656KB的靜態(tài)隨機存取記憶體(SRAM)，支援高解析度(32位)/192kHz音訊處理。
該款晶片功耗極低，在采用兩個AAA電池時，可以提供超過120個小時的音訊播放時間。
XA和XB版本的小型體積(僅5.52mm×5.33mm)比同類型替代方案小很多(50%)，而且具有其他方案沒有提供的on board SDRAM。
較先進的DSP演算法包括用于麥克風的雜訊消除和管理低頻的“S-Live”(低頻智慧型虛擬激磁)，為用戶提供更大型揚聲器的聽覺享受。
雜訊消除和“S-Live”是免除專利使用費和免授權費的DSP代碼程式庫的其中兩個例子，有眾多程式可供設計人員選擇應用，以加速軟體設計和最小化開發(fā)成本。
穿戴式市場將成為“下一熱點”，但產品的性能和外形須具有足夠的吸引力來說服消費者購買。有些功能是新的，更多則是舊有功能，但總體而言，它們朝向較小空間的封裝，并受限于功率要求。
如果終端產品沒有這些方面的創(chuàng)新功能和特性，穿戴式市場的潛力可能就將不會充分發(fā)揮，而且少了像DSP這類的創(chuàng)新、突破性方案，穿戴式裝置的必備功能和特性將無法吸引消費者。所以，只有突破技術才能真正推動穿戴式市場。
