近日，一則最新發(fā)布的研究報(bào)告《2016年Q2基帶芯片市場份額追蹤：聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出，2016年上半年，全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模為105億美元，比去年同期下降2%。
報(bào)告指出，2016年上半年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導(dǎo)體統(tǒng)攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈，但高通仍以50%的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場；聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額排名第二；收益份額為12%的三星LSI排名第三。LTE基帶芯片市場規(guī)模繼續(xù)呈兩位數(shù)強(qiáng)勁增長，而3G和2G基帶芯片細(xì)分市場規(guī)模卻在2016年上半年大幅縮水。
Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示，“日益激烈的競爭和市場規(guī)模的擴(kuò)大使得高通LTE的出貨量份額從2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。經(jīng)歷了2015年的慘淡后，高通憑借最新發(fā)布的旗艦芯片Snapdragon 820提高了公司的平均銷售價格，使其在2016年上半年有明顯復(fù)蘇的跡象。我們預(yù)計(jì)，高通將憑借不斷增長的智能手機(jī)應(yīng)用處理器（部分原因是蘋果從兩家芯片廠商為iPhone 7和iPhone 7 Plus采購modem）在2016年將繼續(xù)提高基帶出貨量?！?/span>
Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson表示，“聯(lián)發(fā)科的LTE出貨量在2016年上半年比去年同期增長了一倍以上。聯(lián)發(fā)科LTE芯片出貨量的增長是由中國、其它新興市場以及其強(qiáng)勢的中端LTE產(chǎn)品組合所推動。除了蘋果和三星，幾乎所有的主要手機(jī)廠商都在使用聯(lián)發(fā)科的芯片。我們認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的市場份額將會在2016年持續(xù)增長?！?/span>
