2016年微測輻射熱計廠商的市場份額
相比2015年，ULIS實現(xiàn)了30%的營收增長。自公司創(chuàng)立以來，ULIS的平均年增長率達到了20%。不過，FLIR仍是該市場無法撼動的領(lǐng)導者。FLIR三年來共出貨了100萬個Lepton機芯，集成于超過20多種產(chǎn)品中。Lepton是一款為FLIR帶來巨大成功的關(guān)鍵機芯。近年來，FLIR開辟了一條充滿智慧的戰(zhàn)略，將非制冷紅外成像技術(shù)針對各種不同的應用引入廣泛的產(chǎn)品中，使非制冷紅外成像技術(shù)獲得更廣泛的應用，贏得更大的市場。
非制冷紅外供應鏈中的每一環(huán)都充滿機遇
鏡頭是非制冷紅外攝像頭的關(guān)鍵元件之一。因此，在軍事或監(jiān)控等高端應用的紅外攝像頭核心成本中，光學元件占據(jù)了相當一部分比例。在低端市場的紅外攝像頭中通常采用一到兩組透鏡，而高端攝像頭往往需要多至5組透鏡，因此大幅提高了產(chǎn)品價格。未來，光學元件供應商將在供應鏈中扮演更重要的角色。Germanium（鍺）一直是攝像頭鏡頭中的紅外透射材料。
但是，近年來，在熱成像、消防、汽車、監(jiān)控和智能手機等一些低光學性能、短距離、價格敏感的應用中，鍺正面臨被硫系玻璃取代的趨勢。更經(jīng)濟的紅外鏡頭現(xiàn)在可以利用微機械加工的硅透鏡來實現(xiàn)，例如FLIR在其FLIR ONE中采用的鏡頭。
非制冷紅外攝像頭的生態(tài)系統(tǒng)
光學模塊和電子元件是紅外攝像頭機芯尺寸最大的部件，未來在尺寸上將逐漸減小。傳統(tǒng)的電子元器件通常安裝在體積較大的PCB板上。但是，采用ASIC芯片堆疊在PCB上，則可以大幅減小整體尺寸，恰如FLIR的Lepton機芯。隨著TSV（硅通孔）技術(shù)用于ASIC和微測輻射熱計的互聯(lián)，將實現(xiàn)器件的進一步3D集成。TSV技術(shù)已經(jīng)應用于讀出IC（ROIC）和傳感器的互聯(lián)。利用智能手機強大的處理能力，或能進一步減少紅外機芯中電子元件的數(shù)量。
