不消說(shuō)，供不應(yīng)求會(huì)影響向客戶的交付時(shí)間。 “這也會(huì)影響那些試圖向市場(chǎng)推出新產(chǎn)品的公司，如果他們的供應(yīng)受到限制，可能會(huì)損害他們的收入，”Vardaman說(shuō)： “現(xiàn)在最大的問(wèn)題是，供不應(yīng)求的局面會(huì)持續(xù)多久?我想，誰(shuí)都無(wú)法給出正確的答案?！?/span>

這些趨勢(shì)令客戶擔(dān)憂。提供IC封裝和測(cè)試服務(wù)的封測(cè)廠正面臨巨大壓力。這些封測(cè)廠多年來(lái)資本不足，大多數(shù)供應(yīng)商沒(méi)有足夠的資源來(lái)滿足苛刻的客戶群的各種需求。

除了某些封裝類(lèi)型和引線框供應(yīng)緊張之外，OSAT廠商還擔(dān)心用于制造IC封裝的設(shè)備的交付時(shí)間。

一些設(shè)備的交付時(shí)間還算正常，但是有一些設(shè)備的交付時(shí)間正在延長(zhǎng)。比如，全球最大的電焊機(jī)供應(yīng)商Kulicke&Soffa最近宣布電焊機(jī)的交貨時(shí)間為五周，比正常情況延長(zhǎng)了兩周。

不過(guò)，K&S發(fā)現(xiàn)，用于功率集成電路的楔形鍵合機(jī)訂單猛增。濺射設(shè)備和其他系統(tǒng)的交貨時(shí)間也正在延長(zhǎng)。

那么，年底將至，2018年的情況會(huì)如何演變?預(yù)測(cè)未來(lái)是困難的，但封裝供應(yīng)鏈的短缺預(yù)計(jì)將至少持續(xù)到2018年上半年。