——設計制造“兩頭在外”問題仍在持續(xù)。我國制造業(yè)飛速發(fā)展，但主要為海外客戶代工;在此背景下，國內代工廠擴大產能未必能直接提高國產芯片自給率，部分項目反而會面臨巨大風險。

(3)小結

整體看，集成電路產業(yè)存在整體資本支出偏低的問題，且投資偏向于擴產能支出，而非技術提升支出。故進一步造成了設計領域以及制造領域技術亮點少，制造工藝落后等問題;另一方面，在制造領域，原材料以及生產設備的壟斷性，也進一步增加了產業(yè)發(fā)展的不確定性。故產業(yè)弊端依舊存在，發(fā)展任重道遠。

5、聚焦產業(yè)技術動態(tài)，預知產業(yè)未來發(fā)展趨勢

先來看兩個動態(tài)：

——2018-2019年間，設計行業(yè)數據庫強勢崛起。AMD出現在了人們的視野里，AMD建設的開放生態(tài)是從底層開始，形成了針對深度學習的一個全開放的庫，從上層到下層每一行的源代碼都可以找到。

——2019年5月，AMD工程師使用Mentor,aSiemensbusiness提供的經TSMC認證的CalibrenmDRC軟件平臺在約10小時內完成了對其最大的7nm芯片設計—RadeonInstinctVega20—的物理驗證。該驗證過程通過使用由AMDEPYC處理器驅動的HB系列虛擬機在MicrosoftAzure云平臺上運行完成。

目前已經有廠商迫切希望加入這個數據庫，因為加入這個庫中，一個公司可能會省200人，并且可以讓它的整個芯片，從軟件到硬件推向市場的時間縮短3到4年。另外，深度學習的生態(tài)發(fā)展很快，整個軟件的支撐環(huán)境發(fā)展也很快，因此必須有非常好的編輯器來支持這種發(fā)展趨勢。

另一方面，在芯片設計后，需對芯片設計進行物理認證，需判斷其從設計到實際操作的可能性，CalibrenmDRC軟件平臺的誕生也進一步加速了設計推向制造的進程。

星星之火，可以燎原。目前看，設計領域、制造領域效率的提升，未來或將對集成電路形成深遠影響。