TSV和混合鍵合均可實(shí)現(xiàn)小間距。對(duì)于CMOS圖像傳感器像素和邏輯晶圓的堆疊來(lái)說(shuō)，BSI，TSV集成和混合鍵合可能會(huì)繼續(xù)共存，但是隨著多層BSI傳感器變得越來(lái)越普遍，TSV集成將變得越來(lái)越重要。

此外，將來(lái)，與CMOS圖像傳感器中的芯片堆疊有關(guān)的還有兩個(gè)趨勢(shì)。一是節(jié)距的進(jìn)一步縮小，以實(shí)現(xiàn)更高的芯片間互連密度。二是增加部署三個(gè)或更多設(shè)備的部署。

下一件大事則是像素到像素的互連。Xperi正在開發(fā)一種稱為“ 3D混合BSI”的技術(shù)，用于像素級(jí)集成，索尼和OmniVision都已經(jīng)證明了這項(xiàng)技術(shù)。

Xperi產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Abul Nuruzzaman說(shuō)：“它可以實(shí)現(xiàn)更多的互連?！薄八试S傳感器的每個(gè)像素與相關(guān)的A / D轉(zhuǎn)換器之間進(jìn)行像素級(jí)互連。這允許對(duì)所有像素進(jìn)行并行A / D轉(zhuǎn)換。該連接提供了堆疊像素和邏輯層之間的高密度電互連，從而允許實(shí)現(xiàn)與有效百萬(wàn)像素?cái)?shù)量一樣多的A / D轉(zhuǎn)換器?；旌辖壎ㄟ€可以用于將具有專用內(nèi)存的內(nèi)存堆疊到每個(gè)像素?！?

該架構(gòu)支持大規(guī)模并行信號(hào)傳輸，從而可以高速讀取和寫入圖像傳感器的所有像素?cái)?shù)據(jù)。Nuruzzaman說(shuō)：“它使具有比例縮放像素的全局快門能夠用于各種定時(shí)關(guān)鍵應(yīng)用（例如自動(dòng)駕駛汽車，醫(yī)學(xué)成像和高端攝影）進(jìn)行實(shí)時(shí)，高分辨率成像?！?

結(jié)論：

顯然，CMOS圖像傳感器市場(chǎng)是動(dòng)態(tài)的。但是在COVID-19爆發(fā)期間，2020年對(duì)于廠商來(lái)說(shuō)將是艱難的一年。

盡管如此，市場(chǎng)上仍存在著創(chuàng)新浪潮。IC Insights的Lineback表示：“嵌入式CMOS圖像傳感器和攝像頭在提高安全性，基于視覺(jué)的用戶界面和識(shí)別，物聯(lián)網(wǎng)，自動(dòng)駕駛汽車和無(wú)人機(jī)的更多系統(tǒng)中的應(yīng)用正在增加?！?

作者：Mark LaPedus