一、封測產(chǎn)業(yè)作為國產(chǎn)替代先鋒，取得了長足的進步

1、全球封測市場規(guī)模增長明顯

全球封測市場規(guī)模增長明顯，預計 2019 年整體規(guī)模將超過 300 億美元， 2023 年將達到 400 億美元，市場集中度較為明顯，前十大廠商市場份額約為 80%，市場主要被中國大陸和中國臺灣廠商所占據(jù)。

2、全球封測企業(yè)三季度業(yè)績逐步回暖

根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)院統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至 2019 年三季度整體封測行業(yè)呈現(xiàn)逐步回 暖態(tài)勢，主要原因是存儲器價格跌幅趨緩以及智能手機銷量略有回升，此外全 球貿易環(huán)境趨于緩和，年底銷售旺季備貨需求增溫，市場面逐漸復蘇。

根據(jù)統(tǒng)計機構 Canalys 最新數(shù)據(jù)， 2019 年第三季度全球智能手機出貨量同 比增長 1%，這也是智能手機市場首次出現(xiàn)增長，國內手機廠商華為表現(xiàn)亮眼， 出貨量同比增長 29%，市場占有率 19%排名第二。

根據(jù) DRAMeXchange 調查顯示， 2019 年下半年 DRAM 需求端庫存水平已經(jīng)回 到健康水位，為應對之后市場的不確定性，已經(jīng)在第三季度提前備貨，帶動了 DRAM 出貨量大增，DRAM 總產(chǎn)值同比增長 4%，結束了連續(xù)三季的下滑態(tài)勢。

全球前十大封測企業(yè)合計營收為 60 億美元，同比上漲 10.1%，環(huán)比增長 18.7%，除了安靠、矽品、力成及聯(lián)測業(yè)績表現(xiàn)為同比下滑，其余廠商均表現(xiàn) 為同比增長，國內通富微電及天水華天增速均在 20%左右。

通過統(tǒng)計中國大陸及中國臺灣封測廠商季度增速，我們可以看到，在今年三季 度，除日月光外，其他廠商增速同比出現(xiàn)較為明顯的回升或是跌幅縮窄，表明 封測行業(yè)整體景氣度有所回升。日月光同比增速較低，主要原因是在 2018 年 由于矽品并表導致基數(shù)較高，因此今年增速有所下滑。

3、封測市場三分天下

全球封測市場中國臺灣、中國大陸以及美國三足鼎立，2019 年中國臺灣占 據(jù)半壁江山，市場份額為 53.9%，排名前十的企業(yè)中有六家來自中國臺灣，中 國大陸近年來通過收購快速壯大，市場份額為 28.1%，相較于 2016 年 14%電容 份額有較大的提升，美國僅有安靠一家排名前十，市場份額為 18.1%。

4、我國封測行業(yè)增長迅猛

中國大陸半導體封測市場增長迅猛，根據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計，大陸封測 企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了 120 家，自 2002 年至 2018 年，我國集成電路銷售規(guī)模從 268.40 億元增長至 6532 億元，年均復合增長率為 22.08%。從細分產(chǎn)業(yè)來看， 我國封裝測試業(yè)的市場規(guī)模從 2010 年的 632 億元，增長至 2018 年的 2193.90 億元，復合增速為 12.37%，增速低于集成電路整體增速。

封裝測試行業(yè)占比處于保持下降的態(tài)勢，從 2014 年的 41.65%下降至 2018 年的 31.81%，也表明我國半導體產(chǎn)業(yè)結構正在逐漸改善。

5、通過產(chǎn)業(yè)并購，我國封測行業(yè)取得了跨越式發(fā)展

近年來全球封測產(chǎn)業(yè)進行了新一輪洗牌，封測廠商之間發(fā)生了多起并購案， 包括全球排名第一的日月光收購第四大封測廠矽品，日月光確立了全球封測廠 的龍頭地位，此外第二大封測廠也完成了對日本封測廠 J-Device 的完全控股。

大陸廠商在這輪洗牌中也發(fā)起來多起國際并購，我國封測行業(yè)取得了長足 的發(fā)展。2014 年 11 月，華天科技以 4200 萬美元收購美國 FlipChip International,LLC 公司及其子公司 100%的股權，提高了公司在晶圓級集成電 路封裝及 FC 集成電路封裝的技術水平。

2015 年 1 月，長電科技在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的支持下，斥資 7.8 億美 元收購全球排名第四的新加坡封測廠星科金朋，獲得了其先進封裝技術以及歐 美客戶資源，長電科技市場份額躍居全球第三。

2015 年 10 月，通富微電與 AMD 簽訂股權購買協(xié)議，出資 3.7 億美元收購 超威半導體技術(中國)有限公司和 AdvancedMicro Devices Export Sdn.Bhd. 各 85%的股權。收購完成后，通富微電作為控股股東與 AMD 共同成立集成電路 封測合資企業(yè)。