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3D視覺熱潮來襲,TOF傳感器技術(shù)市場簡析


  來源: MEMS 時間:2020-09-21 編輯:儀器儀表WXF
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2017年,蘋果iPhone X前置結(jié)構(gòu)光(SL)模組開啟了3D成像和傳感時代。隨后,安卓智能手機推動第二波3D成像和傳感應(yīng)用,iToF(間接飛行時間)模組加快滲透。2020年3月,蘋果新款iPad Pro閃亮登場,捧紅了dToF(直接飛行時間)模組——激光雷達掃描儀。那么,2020年下半年蘋果即將發(fā)布的iPhone 12系列手機是否會再接再厲,加快dToF應(yīng)用步伐呢?


3D視覺熱潮來襲,“ToF”接力“結(jié)構(gòu)光”


視覺是人類獲取信息的主要載體;類似地,視覺傳感器也是機器獲取信息的主要載體。模仿人類視覺體驗,機器視覺正從二維(2D)走向三維(3D),并在某些方面超越人類視覺,為豐富多彩的創(chuàng)新應(yīng)用提供發(fā)展驅(qū)動力。如今,3D傳感結(jié)合人工智能(AI),正在改變著各行各業(yè)的運行模式和人類的生活方式:從“智能手機人臉識別、零售行業(yè)刷臉支付”,到“交通工具自動駕駛、游戲領(lǐng)域體感操控”,再到“增強現(xiàn)實(AR)、虛擬現(xiàn)實(VR)”……


3D成像和傳感應(yīng)用示例

3D成像和傳感應(yīng)用示例(來源:麥姆斯咨詢)


在消費電子領(lǐng)域,3D成像和傳感模組主要有三大類:立體視覺、結(jié)構(gòu)光、飛行時間(ToF)。但是在智能手機上很難尋覓到立體視覺的身影,主要是結(jié)構(gòu)光和ToF的競爭。結(jié)構(gòu)光和ToF都屬于主動光探測方案,包括發(fā)射端和接收端兩部分,以典型的3D iToF攝像頭模組為例,發(fā)射端核心元器件包括垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)、擴散片(diffuser)和透鏡,接收端核心元器件包括ToF圖像傳感器、窄帶濾光片和透鏡。結(jié)構(gòu)光的“舞臺”是手機前置攝像頭,而ToF則可以“前后通吃”,尤其是利用手機后置攝像頭實現(xiàn)增強現(xiàn)實(AR)功能,都是ToF的天下。雖然iPhone X采用的結(jié)構(gòu)光被認為是3D成像和傳感時代的起點。但是越來越多的智能手機3D模組向ToF發(fā)展,從而提升屏占比(全面屏趨勢)和抗陽光干擾性能,并降低計算量和成本。


3D成像和傳感模組及元器件示例

3D成像和傳感模組及元器件示例(來源:麥姆斯咨詢)


采用3D成像和傳感技術(shù)的智能手機

采用3D成像和傳感技術(shù)的智能手機(來源:麥姆斯咨詢)


其實,智能手機的ToF應(yīng)用早于2014年就開始了,不過當(dāng)時還沒實現(xiàn)3D成像和傳感,僅僅是單點或小陣列測距(1D dToF方案),主要應(yīng)用是自動對焦、接近檢測、人體存在檢測。2014~2018年期間,意法半導(dǎo)體(ST)幾乎獨享手機ToF測距/接近傳感器市場,2019年11月宣布出貨量突破10億大關(guān)。艾邁斯半導(dǎo)體(ams)嗅到了此商機,除了為華為定制了ToF測距/接近傳感器,還于2019年推出全球最小的集成式ToF測距/接近傳感器:TMF8701。


ToF在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢

ToF在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢(來源:麥姆斯咨詢)


在3D ToF方面,人臉識別、手勢識別、增強現(xiàn)實等應(yīng)用成為增長驅(qū)動力。由于采用背照式(BSI)技術(shù),iToF圖像傳感器現(xiàn)在有了很大的改進,分辨率可達VGA(640像素 x 480像素)甚至更高。在成熟的3D視覺生態(tài)系統(tǒng)中,iToF方案也擁有成本優(yōu)勢。這些是iToF贏得安卓智能手機廠商青睞的主要原因。除智能手機之外,3D ToF在智能駕駛、機器人、智能眼鏡、智能電視、智慧安防等領(lǐng)域都擁有廣闊的發(fā)展前景,吸引了眾多傳統(tǒng)CMOS圖像傳感器、指紋識別傳感器廠商加入“戰(zhàn)局”。其中,索尼(Sony)無疑是3D ToF領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,pmd與英飛凌(Infineon)也發(fā)布了一款極具競爭力的ToF圖像傳感器。業(yè)界預(yù)測CMOS圖像傳感器巨頭三星(Samsung)和意法半導(dǎo)體將在2020~2021年推出自己的ToF圖像傳感器。


iToF傳感器代表廠商產(chǎn)品

iToF傳感器代表廠商產(chǎn)品(來源:麥姆斯咨詢)


索尼在ToF領(lǐng)域的成功離不開一項收購——2015年10月8日收購比利時公司SoftKinetic,進軍ToF傳感器領(lǐng)域。2017年12月18日,SoftKinetic正式更名為Sony DepthSensing Solutions,加強DepthSense®系列產(chǎn)品的市場地位。然后到2019年,ToF攝像頭模組市場起飛時,這一舉措使索尼在3D成像和傳感接收芯片領(lǐng)域的市場份額從0%上升到45%。憑借強大的技術(shù)研發(fā)和供應(yīng)能力,索尼有望繼續(xù)保持在ToF傳感器市場的領(lǐng)先地位。


蘋果捧紅3D dToF技術(shù),中國廠商積極布局


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