Next Curve董事總經(jīng)理Leonard Lee認(rèn)為，自治實際上只是自動化成熟度曲線的最后階段。在這個階段，企業(yè)/運營部門擁有適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)，這些系統(tǒng)可提供細(xì)粒度的實時上下文感知，支持系統(tǒng)學(xué)習(xí)的分析和AI功能以及實現(xiàn)事情的自動控制機制。當(dāng)然，這些功能需要支持自治的AI閉環(huán)。盡管自動化的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)通常仍是早期的概念和實現(xiàn)，但關(guān)鍵趨勢是人工智能正在成為物聯(lián)網(wǎng)對話中越來越重要的一部分。

物聯(lián)網(wǎng)中自主系統(tǒng)的趨勢是由可以跨邊緣環(huán)境和在終端設(shè)備上部署的AI計算的經(jīng)濟性大幅提高所驅(qū)動的。

隨著AI計算能力變得更便宜、更可用，它們將無處不在地被部署。 對于工程師來說，這意味著一個不斷擴大的可能性領(lǐng)域，即如何架構(gòu)和實現(xiàn)自主系統(tǒng)，以及如何對棕色領(lǐng)域環(huán)境進(jìn)行AI增強，以便為操作添加智能。

軟件和AI：特定領(lǐng)域架構(gòu)代表AI的未來

Xilinx AI和軟件產(chǎn)品營銷總監(jiān)Nick Ni認(rèn)為，在整個2021年及以后的時間里，特定領(lǐng)域架構(gòu)(DSA)將代表AI推理的未來。在未來的一年里，我們還將看到軟件開發(fā)者和AI科學(xué)家利用硬件的適應(yīng)性來實現(xiàn)下一代應(yīng)用。

我們正處于采用AI推理的早期階段，創(chuàng)新和改進(jìn)的空間仍然很大。由于現(xiàn)代AI模型與傳統(tǒng)算法相比需要更多數(shù)量級的計算，因此對硬件的AI推理需求飛速增長。但我們不能繼續(xù)依靠硅的發(fā)展。處理器頻率已經(jīng)達(dá)到極限，增加更多的處理器內(nèi)核已經(jīng)不再是一種選擇。

而DSA是計算的未來，可適應(yīng)的硬件為每組工作負(fù)載定制，以最高效率運行。2021年，人工智能推理將繼續(xù)從固定的硅片方式轉(zhuǎn)向DSA，幫助消除人工智能產(chǎn)品化的挑戰(zhàn)。

軟件開發(fā)人員和AI科學(xué)家將利用硬件的適應(yīng)性來實現(xiàn)下一代應(yīng)用。

直到去年，對于普通的軟件開發(fā)人員和AI科學(xué)家而言，釋放硬件適應(yīng)性的能力都是無法實現(xiàn)的。需要特定的硬件專業(yè)知識，但新的開源工具正在為軟件開發(fā)人員提供適應(yīng)性硬件的能力，同時加速硬件設(shè)計人員的生產(chǎn)力。在2021年，憑借這種新的編程便利性，F(xiàn)PGA和可適配的SoC將繼續(xù)為成千上萬的軟件開發(fā)人員和AI科學(xué)家提供更多的機會，使其成為下一代應(yīng)用的首選硬件解決方案。

印刷/柔性/可拉伸傳感器：可穿戴設(shè)備以加快采用率

Roger Grace Associates創(chuàng)始人/所有者兼總裁Roger Grace表示：

自80年代中期以來，印刷/柔性/可拉伸傳感器已經(jīng)開始商業(yè)化。目前，有超過100家公司正在商業(yè)化生產(chǎn)多種類型的傳感器，包括力/觸/壓、化學(xué)、生物、溫度、濕度、流量和光學(xué)/成像。 而和其他大多數(shù) "顛覆性技術(shù) "一樣，這些設(shè)備的商業(yè)化進(jìn)程需要大量的時間。 我過去的研究表明，MEMS器件完全商業(yè)化大約需要30年。

從技術(shù)生命周期的引入階段到成長階段，已經(jīng)出現(xiàn)了打印/柔性/可拉伸傳感器。2015年國防部向NextFlex提供了7500萬美元的撥款，標(biāo)志著這一重大轉(zhuǎn)折。

NextFlex在硅谷建立了一家工廠，以幫助該行業(yè)創(chuàng)建柔性混合電子器件的大批量制造。至關(guān)重要的是，它們必須解決“混合”的概念，因為并不是所有的電子產(chǎn)品都可以以印刷/柔性的形式創(chuàng)建......特別是存儲器和邏輯。

因此，功能集成的概念將是一個正在研究的主要課題。目前，正在全球的各種研究型大學(xué)，聯(lián)邦和私人研究實驗室進(jìn)行重要的研究，以進(jìn)一步實現(xiàn)商業(yè)化。

相對于其物理一致性和大幅面，采用這些技術(shù)的主要推動因素是成本和增強的功能。眾所周知，塑料或紙張傳感器/電子功能的平方面積的成本至少比硅基解決方案的成本低兩個數(shù)量級。印刷的電子產(chǎn)品/傳感器可以以卷對卷或大單頁格式在紙或塑料上制造，因此單位成本較低。

此外，硅(包括MEMS)通常是在脊?fàn)罹A上制造的(盡管晶圓可以減薄到一定厚度，使其具有靈活性......但需要額外的成本)。 它們的靈活性，最重要的是，它們的可拉伸性，除了能夠制造出超過目前流行的200毫米晶圓直徑的大型傳感器陣列外，還提供了直接、舒適的皮膚接觸。

從應(yīng)用的角度來看，可穿戴設(shè)備市場的增長將是該技術(shù)(尤其是生物傳感器)的最重要推動力之一。

印刷/柔性/可伸縮電子器件和傳感器為產(chǎn)品設(shè)計師的 "工具包 "提供了額外的工具。 然而，設(shè)計師必須進(jìn)行嚴(yán)格的權(quán)衡分析，以確定這些印刷/柔性/可伸縮器件是否為他們的設(shè)計提供了最佳解決方案。 從成本和/或功能要求來看，許多產(chǎn)品設(shè)計將需要選擇印刷/柔性/可拉伸的方法來變得可行。

線上數(shù)字自助服務(wù)：為電子設(shè)計工程師提供更多的技術(shù)內(nèi)容

Supplyframe首席營銷官Richard Barnett認(rèn)為，數(shù)字自助服務(wù)的加速以及電子元器件行業(yè)中B2B電子商務(wù)的進(jìn)一步民主化將繼續(xù)。隨著主要行業(yè)活動的取消或變?yōu)樘摂M形式，這種轉(zhuǎn)變得到了極大的加速，不再有可能舉行面對面的銷售會議。

到2021年，我們將更加關(guān)注行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并重新關(guān)注客戶體驗以及客戶智能。領(lǐng)先的電子分銷商和組件供應(yīng)商也將發(fā)展新的集中式內(nèi)部銷售組織，這些組織將有可能合并客戶訂單支持、線索生成和機會管理。