另一個(gè)值得關(guān)注的新興領(lǐng)域是AR/VR及元宇宙。王懿表示，MR/AR/VR設(shè)備是元宇宙的重要基礎(chǔ)設(shè)施，有望成為“元宇宙”的入口，也將成為CIS市場(chǎng)未來(lái)的驅(qū)動(dòng)力。Omdia預(yù)計(jì)，隨著VR設(shè)備追蹤方案從outside-in 走向inside-out，VR將依靠自帶的攝像頭和傳感器完成空間定位和人機(jī)交互。由于元宇宙對(duì)交互質(zhì)量的高要求，未來(lái)消費(fèi)級(jí)VR頭顯設(shè)備將至少配備6個(gè)不同種類(lèi)的攝像頭，包括2個(gè)定位攝像頭、2個(gè)眼球追蹤攝像頭、1個(gè)ToF攝像頭和1個(gè)RGB攝像頭，分別用來(lái)完成inside-out 追蹤設(shè)備自身定位、眼球追蹤、手勢(shì)追蹤，以及能夠通過(guò)頭盔看到真實(shí)世界的透視功能。如果VR手柄采用視覺(jué)定位方案，攝像頭的數(shù)量還會(huì)更多。Omdia預(yù)測(cè)，全球VR頭顯所用CIS出貨量將以41%的年均增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2026年將超過(guò)2億顆。

2020年—2026年消費(fèi)端VR頭顯所用CIS出貨量預(yù)測(cè)

單位：百萬(wàn)個(gè)，來(lái)源：Omdia

CIS廠商積極求變

雖然半導(dǎo)體整體處于去庫(kù)存周期，但消費(fèi)電子對(duì)于更佳產(chǎn)品體驗(yàn)的追求仍在驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，頭部CIS廠商向更高像素迭代的腳步并未止歇。

今年以來(lái)，2億像素CIS的問(wèn)世再次拓寬了消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)拍攝能力的想象空間，也對(duì)手機(jī)的高端化演進(jìn)具有積極意義。韋爾股份旗下豪威科技在年初的CES推出了針對(duì)高端智能手機(jī)市場(chǎng)的0.61μm像素尺寸、2億分辨率的圖像傳感器OVB0B，基于2億像素圖像能力為消費(fèi)者提供更高分辨率和更高質(zhì)量的照片和視頻拍攝能力。三星也在年中發(fā)布了2億像素手機(jī)相機(jī)傳感器ISOCELL HP3，并將尺寸進(jìn)一步縮小至0.56μm像素。

在市場(chǎng)布局方面，CIS頭部廠商強(qiáng)化了在車(chē)規(guī)領(lǐng)域的布局，與主力車(chē)廠的聯(lián)系也更加緊密。索尼在今年十月表示汽車(chē)CIS是未來(lái)的布局重點(diǎn)，并與本田成立了合資企業(yè)“索尼-本田移動(dòng)”，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)，將搭載索尼車(chē)用CIS產(chǎn)品。另有消息稱(chēng)，三星系統(tǒng)LSI（大規(guī)模集成電路） 成為現(xiàn)代汽車(chē)的二級(jí)供應(yīng)商，將為現(xiàn)代最新車(chē)型提供CIS。在國(guó)內(nèi)，思特威創(chuàng)立了汽車(chē)芯片部，從夜視性能提升、提升動(dòng)態(tài)范圍、保障低功耗性能等層面提升車(chē)規(guī)級(jí)CMOS圖像傳感器技術(shù)，并于11月推出了8.3MP車(chē)規(guī)級(jí)圖像傳感器新品。格科微也加強(qiáng)了在智慧城市、汽車(chē)電子等非手機(jī)領(lǐng)域CIS的推廣，連續(xù)推出 3 顆基于65nm+ CIS 工藝平臺(tái)的智慧城市/汽車(chē)電子系列新品。

同時(shí)，在市場(chǎng)走勢(shì)出現(xiàn)波動(dòng)的形勢(shì)下，廠商需要對(duì)供應(yīng)能力和成本控制進(jìn)行更精細(xì)的統(tǒng)籌。韋爾股份在半年報(bào)中表示與已有晶圓廠、封測(cè)廠進(jìn)行了深入合作，同時(shí)在保障產(chǎn)品質(zhì)量的前提下將部分相對(duì)成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至本土晶圓廠，對(duì)產(chǎn)能和成本控制進(jìn)行更多保障。思特威在半年報(bào)中表示，采取了多區(qū)域供應(yīng)鏈布局策略，在中國(guó)、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)均建立戰(zhàn)略合作級(jí)別的晶圓代工以及封測(cè)合作平臺(tái)，以“多管齊下”的方式為產(chǎn)能提供保障。格科微也在財(cái)報(bào)中表示，正在從 Fabless向Fablite 轉(zhuǎn)型，通過(guò)自有 Fab 產(chǎn)線的基礎(chǔ)，打通設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、測(cè)試、銷(xiāo)售環(huán)節(jié)。

面對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力的變化乃至于轉(zhuǎn)換，徐晶晶表示，CIS廠商需要對(duì)產(chǎn)品升級(jí)、市場(chǎng)切入、運(yùn)營(yíng)策略等因素進(jìn)行通盤(pán)考慮。一是放緩對(duì)于體量的追求，更多關(guān)注產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，持續(xù)關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；二是在現(xiàn)有的技術(shù)積累上，多應(yīng)用布局并精準(zhǔn)定位細(xì)分市場(chǎng)，尤其是提前規(guī)劃未來(lái)5年或10年有增量空間的市場(chǎng)；三是在市場(chǎng)下行的大趨勢(shì)下，優(yōu)化成本策略，推動(dòng)下游產(chǎn)品升級(jí)迭代。