一、模擬芯片產(chǎn)業(yè)概述

模擬芯片指的是通過模擬信號(hào)的形式向外界傳遞信息，用來處理模擬信號(hào)的集成電路。模擬信號(hào)經(jīng)由傳感器轉(zhuǎn)換為電信號(hào)（電壓信號(hào)、電流信號(hào)），再通過模擬集成電路進(jìn)行放大、濾波等處理后，可以直接輸出至執(zhí)行器，也可以由模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)進(jìn)入數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行運(yùn)算。模擬IC主要分為通用模擬IC與專用模擬IC，其中專用模擬IC為應(yīng)特定用戶要求以及特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)的、專門應(yīng)用于通訊、消費(fèi)、計(jì)算機(jī)、汽車、工業(yè)等特定領(lǐng)域的芯片；通用模擬IC包含電源管理IC和信號(hào)鏈IC，亦廣泛應(yīng)用于通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器以及汽車電子等場(chǎng)景。

模擬芯片的分類

資料來源：公開資料，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、模擬芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

1、模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈

國(guó)內(nèi)的模擬芯片的生產(chǎn)模式主要采用Fabless模式，生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給專業(yè)廠商，即從晶圓制造廠采購(gòu)定制的晶圓，交由封裝測(cè)試廠進(jìn)行封裝測(cè)試，從而完成產(chǎn)品生產(chǎn)。其中臺(tái)積電是目前全球最大的晶圓代工廠商，其在晶圓代工市場(chǎng)占有率近年來一直保持在50%以上，擁有先進(jìn)的晶圓制造工藝以及優(yōu)異穩(wěn)定的性能。

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2、模擬芯片下游應(yīng)用分析

模擬芯片可以作為人與設(shè)備溝通的界面，并讓人與設(shè)備實(shí)現(xiàn)互動(dòng)，是連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字虛擬世界的橋梁，也是實(shí)現(xiàn)綠色節(jié)能的關(guān)鍵器件。模擬芯片的應(yīng)用中，通訊、工業(yè)和汽車行業(yè)占比均超20%。

模擬芯片下游市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

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三、全球模擬芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、全球模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

模擬IC下游應(yīng)用領(lǐng)域有工業(yè)、汽車、通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、政府/國(guó)防等，應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，下游需求穩(wěn)健增長(zhǎng)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球模擬IC市場(chǎng)空間為895.5億美元，市場(chǎng)空間廣闊。據(jù)預(yù)測(cè)，2023年全球模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)909.5億美元，7年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.0%。

2017-2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模情況

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2、全球模擬芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)

2022年全球通用模擬IC市場(chǎng)空間約329億美元，其中通用電源管理產(chǎn)品市場(chǎng)空間約212億美元。專用模擬IC主要場(chǎng)景有消費(fèi)電子、計(jì)算、通訊、汽車、工業(yè)及其他，其中通訊、汽車領(lǐng)域模擬IC需求較高。從市場(chǎng)增速來看，通用電源管理產(chǎn)品2022年市場(chǎng)空間同比增長(zhǎng)12%，高于通用信號(hào)鏈產(chǎn)品；汽車、通訊市場(chǎng)需求增速高于其他行業(yè)模擬IC需求增速。

2022年全球模擬芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模情況

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四、中國(guó)模擬芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)模擬IC市場(chǎng)約占全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模四成，中國(guó)為全球模擬IC市場(chǎng)主要參與者。2021年我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模為294.9億美元，2022年1-10月的市場(chǎng)規(guī)模為269.4億美元。

2017-2022年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模情況