振芯科技是入駐國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)成都產(chǎn)業(yè)化基地的首批企業(yè)之一。2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入11.82億元，集成電路方面，集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)收6.08億元，占總營(yíng)收比重51.44%。公司自主設(shè)計(jì)研制的高端集成電路產(chǎn)品目前已形成六大重點(diǎn)系列數(shù)百種產(chǎn)品，在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

六、集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)顯著

近年來(lái)，中國(guó)已成為世界規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)，但國(guó)內(nèi)需求多通過(guò)進(jìn)口滿足，尤其以高端芯片的需求缺口較大。為此，政府及相關(guān)部門出臺(tái)了大量法規(guī)、政策推動(dòng)集成電路國(guó)產(chǎn)化。

國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)起步較晚，因此在技術(shù)、質(zhì)量和規(guī)模上都與國(guó)際龍頭企業(yè)存在著一定的差距。近年來(lái)，擁有領(lǐng)先技術(shù)的集成電路企業(yè)的快速崛起，使中國(guó)高性能集成電路水平與世界水平的差距逐步縮小。本土企業(yè)的持續(xù)發(fā)展填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)的部分空白，在一些技術(shù)領(lǐng)域甚至超越了國(guó)際先進(jìn)水平，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭。預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)將呈現(xiàn)出本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)、市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大的態(tài)勢(shì)。

2、產(chǎn)品集成度不斷提高

集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用，尤其是智能手機(jī)、平板、計(jì)算機(jī)和智能家居等領(lǐng)域，對(duì)產(chǎn)品重量、厚度有著較高的要求。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，集成電路廠商一方面需要改進(jìn)芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、優(yōu)化內(nèi)部器件布局和制造工藝，進(jìn)而縮小產(chǎn)品大小，從而在單片晶圓的尺寸固定的情況下，產(chǎn)出的更多的芯片數(shù)量，最終降低產(chǎn)品單位成本；另一方面，集成電路廠商可以根據(jù)終端需求靈活選擇封裝形式，在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上縮小成品芯片的尺寸。