“我們相信質(zhì)量才是最正確的方向，在確保質(zhì)量的前提下，以技術(shù)及供應(yīng)鏈整合的方式為客戶創(chuàng)造價(jià)值?！绷譂捎又赋?，在光電耦合器這個(gè)領(lǐng)域上，使用者遇到最大的問題是品質(zhì)，因此群芯微電子從生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)上進(jìn)行改善，通過多重管控來實(shí)現(xiàn)最優(yōu)質(zhì)的的品質(zhì)表現(xiàn)。

03、資本市場趨于理性和深度，企業(yè)核心技術(shù)實(shí)力將成為關(guān)鍵

走進(jìn)2023年，中國資本市場已經(jīng)發(fā)生了深層次變革，特別是股票發(fā)行注冊制的全面放開，資本市場服務(wù)科技創(chuàng)新的功能作用明顯提升，特別是集成電路等“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)領(lǐng)域。

在新的局面下，未來傳感器廠商登陸資本市場的難度將會(huì)如何發(fā)展？今年初傳感器產(chǎn)業(yè)掀起的IPO熱潮能否繼續(xù)持續(xù)？這些問題備受業(yè)界關(guān)注。

針對這個(gè)問題，林澤佑認(rèn)為，符合國家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵核心技術(shù)、市場認(rèn)可度高的科技創(chuàng)新企業(yè)，登陸資本市場難度其實(shí)是相對降低的。李丹勇對此表示認(rèn)同，他認(rèn)為，擁有核心技術(shù)的專精特新類企業(yè)，資本市場仍然比較青睞。

李寧子也指出，近年來，資本市場逐漸向芯片及新能源等新興科技領(lǐng)域傾斜，智能傳感器作為其中一個(gè)僅次于芯片的重要核心零部件，越來越受到重視，屬硬科技賽道投融資熱門領(lǐng)域?！皩τ趥鞲衅髌髽I(yè)而言，這些利好消息帶來了良好的成長機(jī)遇，加快了企業(yè)進(jìn)入資本市場的步伐。”

但就短期來看，受整體經(jīng)濟(jì)形勢壓力增大、終端市場需求疲軟的影響，集成電路、傳感器行業(yè)今年的投融資熱度有所下降。

林澤佑坦言，在當(dāng)前宏觀經(jīng)濟(jì)形勢下，行業(yè)投融資情緒化嚴(yán)重，“要么募不到錢，要么投不進(jìn)好項(xiàng)目”，回暖亟需積極信號(hào)，優(yōu)質(zhì)標(biāo)的項(xiàng)目稀缺，更多機(jī)構(gòu)選擇持幣觀望。

“不同于早期的互聯(lián)網(wǎng)回饋快速，硬科技的技術(shù)發(fā)展需要一段時(shí)間積累，這是一個(gè)路程長但卻正確的跑道。”劉飛表示，盡管今年的投融資規(guī)模相比去年甚至前年是下降的趨勢，但也有公司獲得了數(shù)億元的融資，其實(shí)從整個(gè)行業(yè)來看，還是在穩(wěn)步向前的狀態(tài)。

總體來說，產(chǎn)業(yè)整體上升趨勢明顯，但資本市場也越來越趨向于理性和深度?！翱梢灶A(yù)見的是，無論是投融資，還是IPO，未來對企業(yè)自身技術(shù)實(shí)力的要求會(huì)更高。”焦宏琛總結(jié)道。