同樣，行業(yè)巨頭IBM公司、英特爾公司和惠普公司也加入了研發(fā)神經(jīng)形態(tài)芯片硬件。與此同時(shí)，高通公司計(jì)劃于2018年將Zeroth電腦認(rèn)知和機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)推向商用，通過(guò)將神經(jīng)形態(tài)能力整合入嵌入式系統(tǒng)。

神經(jīng)形態(tài)芯片市場(chǎng)占比預(yù)測(cè)：消費(fèi)終端之外其他行業(yè)的占比請(qǐng)參照右圖數(shù)據(jù)。

Markets-and-Markets預(yù)計(jì)神經(jīng)形態(tài)市場(chǎng)將從2016年的幾百萬(wàn)美元成長(zhǎng)至2022年的幾億美元，其中包括由工業(yè)檢測(cè)、航空航天、軍事和國(guó)防芯片需求驅(qū)動(dòng)的神經(jīng)形態(tài)芯片市場(chǎng)，這還沒(méi)有包括消費(fèi)終端用戶行業(yè) 。因此，除了市場(chǎng)數(shù)額的驍龍820處理器芯片和Zeroth平臺(tái)，市場(chǎng)的其他行業(yè)從2016年會(huì)開(kāi)始從零緩慢增長(zhǎng)，讓更高度復(fù)雜的操作逐漸成為了可能，例如復(fù)雜的圖像認(rèn)知和分類。根據(jù)Markets-and-Markets數(shù)據(jù)，如果加上終端用戶的需求，其市場(chǎng)容量會(huì)增加千倍。

預(yù)計(jì)到2016年整個(gè)神經(jīng)形態(tài)芯片市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到12億美元，到2022年將增長(zhǎng)到48億美元，以超過(guò)26.3%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。隨著高通推出驍龍820移動(dòng)處理器，神經(jīng)形態(tài)芯片預(yù)計(jì)到2016年將在高端應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)商用。由此從消費(fèi)終端用戶行業(yè)推動(dòng)神經(jīng)形態(tài)芯片的需求。然而，在大數(shù)據(jù)相關(guān)應(yīng)用上開(kāi)始采用該芯片預(yù)計(jì)要到2018年。

Markets-and-Markets消息，除了智能手機(jī)，神經(jīng)形態(tài)芯片最主要的驅(qū)動(dòng)力來(lái)源于萬(wàn)億傳感器經(jīng)濟(jì)的快速增長(zhǎng)。正如連環(huán)企業(yè)家Janusz Bryzek所說(shuō)的，分析模塊應(yīng)該被植入到傳感器中心中，以最小化需上傳到云端的數(shù)據(jù)量。

據(jù)報(bào)道，在芯片的應(yīng)用方面，預(yù)計(jì)到2022年，圖像識(shí)別將占據(jù)市場(chǎng)份額的60%，而大數(shù)據(jù)分析將占比不到20%。正如傳統(tǒng)的處理器市場(chǎng)，美國(guó)、德國(guó)、中國(guó)和韓國(guó)預(yù)計(jì)是神經(jīng)形態(tài)芯片最主要的市場(chǎng)，將會(huì)以最高的復(fù)合年增長(zhǎng)率成長(zhǎng)。