互聯(lián)網(wǎng)時代未來的制勝關(guān)鍵就是生態(tài)圈的競爭。企業(yè)要么自行組織產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈子，要么尋找合適的圈子加入其中，否則在競爭中就會處于從屬、被動地位?！敖衲?，有更多的企業(yè)和團(tuán)隊(duì)通過眾籌模式參與到傳感器產(chǎn)品的研制生產(chǎn)當(dāng)中。”任紅軍說。眾籌模式有效拉近了消費(fèi)者與生產(chǎn)者的距離，眾籌平臺將推出更多物聯(lián)網(wǎng)潮品。
同時，政策出臺向行業(yè)應(yīng)用偏重，政策內(nèi)容中加大力度補(bǔ)齊軟硬件自主知識產(chǎn)權(quán)短板的態(tài)勢也將更加明顯。
產(chǎn)業(yè)走向“集群化”
前景固然可期，現(xiàn)實(shí)困境猶存。
兩院院士陳俊亮曾表示：“物聯(lián)網(wǎng)時代正向我們走來，過去人們所幻想的萬物互聯(lián)、智能社會的圖景，如今正隨著傳感技術(shù)的發(fā)展逐漸成為現(xiàn)實(shí)。但是現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的最大瓶頸仍然體現(xiàn)在傳感器上?！?/span>
“國內(nèi)傳感器生產(chǎn)種類少、產(chǎn)量低，這是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展存在的最大短板?！标惪×琳f。
北京艾克艾瑞CEO王永濤認(rèn)為，目前傳感器產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題有：產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分散，有效的發(fā)展推進(jìn)機(jī)制尚未建立?！昂芏嗥髽I(yè)對傳感器帶有偏見和片面認(rèn)識，往往與集成電路產(chǎn)品、技術(shù)、工藝進(jìn)行對比；缺乏有雄厚實(shí)力的企業(yè)家，大企業(yè)看不上，小企業(yè)投不起，資源難整合。”
“由于傳感器技術(shù)含量高，產(chǎn)品多品種、小批量的行業(yè)特征，企業(yè)也習(xí)慣小規(guī)模和小團(tuán)隊(duì)運(yùn)作，缺乏大而專的意識，導(dǎo)致行業(yè)企業(yè)數(shù)量多而規(guī)模小，這與國外情況完全不同。”王永濤分析說，“另一方面，傳感器行業(yè)急缺技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展等專業(yè)人才?！?/span>
如何突破長期困擾傳感器行業(yè)發(fā)展的瓶頸問題？郭源生給出的建議是，通過體系建設(shè)和機(jī)制創(chuàng)新，形成“雙生態(tài)”產(chǎn)業(yè)環(huán)境，打造國際化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，引進(jìn)和集中國際各種資源，構(gòu)建完整的傳感器產(chǎn)業(yè)鏈，使得傳感器產(chǎn)業(yè)走向“集群化”發(fā)展道路。
“要打造中國的‘傳感谷’?！惫瓷f。要建立以人為本、環(huán)境優(yōu)美、節(jié)能減排，以及硬件環(huán)境及公共服務(wù)設(shè)施完整的自然生態(tài)園區(qū)；還要打造上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整、相互配比合理、市場服務(wù)短距離對接、公共服務(wù)齊全、人才優(yōu)勢突出的產(chǎn)業(yè)生態(tài)園區(qū)。
傳感谷的建立還須多方合作、國家支持，郭源生認(rèn)為，唯有如此，傳感器產(chǎn)業(yè)才能適應(yīng)全球化信息技術(shù)的新常態(tài)：區(qū)域滲透、產(chǎn)業(yè)融合、技術(shù)創(chuàng)新、結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。
資料鏈接——何為MEMS傳感器
MEMS的全稱是微型電子機(jī)械系統(tǒng)，是指可批量制作的，將微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路，直至接口、通信和電源等集于一體的微型器件或系統(tǒng)。可理解為利用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，用微米技術(shù)在芯片上制造微型機(jī)械，并將其與對應(yīng)電路集成為一個整體的技術(shù)。所以它是以半導(dǎo)體制造技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的一種先進(jìn)的制造技術(shù)平臺。
自1990年至今，MEMS傳感器的應(yīng)用有三波演進(jìn)：一開始內(nèi)建在汽車的安全氣囊中，而后則是用于消費(fèi)性電子內(nèi)，第三波演進(jìn)便是物聯(lián)網(wǎng)崛起。
相對于傳統(tǒng)的機(jī)械，它們的尺寸更小，最大的不超過一個厘米，甚至僅僅為幾微米，其厚度就更加微小。采用以硅為主的材料，電氣性能優(yōu)良，硅材料的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)，密度與鋁類似，熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。采用與集成電路（IC）類似的生成技術(shù)，可大量利用IC生產(chǎn)中的成熟技術(shù)、工藝，進(jìn)行大批量、低成本生產(chǎn)，使性價比相對于傳統(tǒng)“機(jī)械”制造技術(shù)大幅度提高。
