物聯(lián)網(wǎng)把汽車，可穿戴設(shè)備，及所有日用品連接到云端，這是目前科技領(lǐng)域的一個熱點。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片制造商包括高通，英特爾，都在致力于將芯片擴(kuò)展到更多樣化的領(lǐng)域。包含蘋果和三星在內(nèi)的智能手機(jī)制造商們也在大力推廣自家的可穿戴產(chǎn)品和智能家居設(shè)備。
根據(jù)Accenture的調(diào)查顯示，大約87%的消費(fèi)者對于物聯(lián)網(wǎng)市場一無所知。因此，我們有必要花點時間來了解一下這個新興的產(chǎn)業(yè)。
2020年將有500億至2萬億的連接設(shè)備
據(jù)估計，到2020年，全世界約有150億至500億的連接設(shè)備。而英特爾公司則更加樂觀，認(rèn)為至少有2萬億的智能設(shè)備將接入互聯(lián)網(wǎng)。
所有這些連接的設(shè)備將充分利用互聯(lián)網(wǎng)軟件，硬件和處理器。思科推出了可擴(kuò)展的解決方案，用于部署物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中，創(chuàng)建的分析系統(tǒng)可以分析累積的數(shù)據(jù)，并加強(qiáng)了其網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品組合，以應(yīng)對新的安全威脅。英特爾和高通都推出了低功耗的物聯(lián)網(wǎng)芯片，可用于可穿戴設(shè)備，無人機(jī)等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
到2020年，擴(kuò)大至1.7萬億美金的全球市場
研究機(jī)構(gòu)IDC(國際數(shù)據(jù)公司)預(yù)計物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及相應(yīng)服務(wù)的市場容量將從2014年的6560億上升至2020年的1.7萬億美金，增長速度將隨著接入設(shè)備的增加，帶寬的增長及配套服務(wù)的成熟而加速。
IDC認(rèn)為，傳感器及功能模塊等設(shè)備的產(chǎn)值將達(dá)到整個產(chǎn)業(yè)的32%。這將促使專門的物聯(lián)網(wǎng)平臺，軟件，及云服務(wù)等成熟。
790億美金的智能家居市場
