2)競爭格局及壁壘：目前除攝像頭外，傳感器主要還是采用國外產(chǎn)品。相對而言，攝像頭模組壁壘最低，目前集中度較高，但未來將會有更多進入者;毫米波雷達壁壘較高，國外前五企業(yè)占據(jù)60%市場，目前競爭已經(jīng)較為激烈;夜視系統(tǒng)壁壘較高，參與者較少，奧托立夫占據(jù)60%市場;傳感器核心部件如攝像頭CMOS、毫米波雷達MMIC、PCB，夜視系統(tǒng)的焦面熱探測儀等均是國外寡頭壟斷。

3)國內(nèi)傳感器現(xiàn)狀：攝像頭模組國內(nèi)蘇州智華、深圳豪恩等已進入前裝;毫米波雷達24Ghz產(chǎn)品華域汽車等已有突破;夜視系統(tǒng)保千里、高德紅外、大立科技等逐漸從后裝走向前裝;核心部件晶方科技是CMOS龍頭OV的封裝商之一、雷達PCB板滬電股份與龍頭思瓦茨已展開合作。

4)受益時點：未來三年，感知預(yù)警、環(huán)視和后方/盲點檢測等功能的加裝，攝像頭和中短距雷達的需求將率先爆發(fā);AEB、ACC等主動控制功能將在2018年后加速滲透，迎來長距雷達的旺盛需求;夜視系統(tǒng)隨著成本下降每年將逐漸提高滲透率。

5)激光雷達潛力巨大：將激光雷達單列源于激光雷達的不可確定性，目前激光雷達過于昂貴難于進入大規(guī)模運用。但目前“降維”和“固態(tài)激光雷達”有望大幅降低激光雷達成本，我們膽大假設(shè)2020年激光雷達方案或降低到2000美元水平，2025年隨著無人駕駛或高度自動駕駛汽車商業(yè)化，市場需求將有110億美金，且成為未來核心傳感器。