賽迪顧問預(yù)測，“十三五”期間，我國傳感器市場年均復(fù)合增長率CAGR將達(dá)到31%以上。而根據(jù)《第三次工業(yè)革命》和《零邊際成本社會》作者杰里米·里夫金的大膽猜想，到2030年時，全球應(yīng)用的傳感器數(shù)量將從2013年的35億個突飛猛進(jìn)到超過100萬億個，人與自然環(huán)境將通過傳感器緊密相連。

“傳感器是提升我國現(xiàn)代信息技術(shù)、帶動產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的最好突破口。”中國科學(xué)院院士、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長王曦表示，“在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，傳感器整體起步較晚，我國與國外的差距較小，而現(xiàn)在正是由傳統(tǒng)向新型傳感器轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段，布局得當(dāng)有可能實(shí)現(xiàn)彎道超車。”

中高端傳感器進(jìn)口占比達(dá)80%

據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)估算，我國2014年敏感元件與傳感器銷售額突破1200億元；2015年需求量可達(dá)約652.9億個，增長率高于18%，銷售額將突破1300億元。目前，我國已有1700余家從事傳感器研制、生產(chǎn)和應(yīng)用的企事業(yè)單位，傳感器產(chǎn)品達(dá)到10大類、42小類、6000多個品種。

中國傳感器產(chǎn)業(yè)已形成從技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系，部分細(xì)分領(lǐng)域已躋身世界領(lǐng)先水平。但就總體水平而言，國內(nèi)的傳感器產(chǎn)品仍以中低端為主，技術(shù)相對落后。中國市場上的中高端傳感器進(jìn)口占比達(dá)80%，數(shù)字化、智能化、微型化產(chǎn)品嚴(yán)重欠缺。

“國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品主要集中在低端的壓力、溫度、應(yīng)變片等低附加值產(chǎn)品，近年內(nèi)有幾家企業(yè)開始MEMS產(chǎn)品的生產(chǎn)，其中麥克風(fēng)產(chǎn)品勢頭發(fā)展較好，但其他如壓力、加速度、陀螺等也是比較低端得產(chǎn)品?！?/span>

清華大學(xué)微電子學(xué)研究所王喆垚教授在接受《中國電子報》時表示，“與歐美日相比，國內(nèi)在整個產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)都是落后的，制造技術(shù)和封裝技術(shù)更加明顯?；A(chǔ)環(huán)節(jié)的問題解決不夠徹底，原始性創(chuàng)新的產(chǎn)品少，導(dǎo)致產(chǎn)品的附加值和市場份額都比較低?！?/span>

“我國傳感器產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中存在缺乏技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展專業(yè)人才、行業(yè)文化與產(chǎn)業(yè)化不相適應(yīng)、市場適應(yīng)性與擬合度不高而綜合成本過高、與國際化市場對接能力不夠、企業(yè)體制和機(jī)制嚴(yán)重制約等諸多問題。從行業(yè)整體來看，集中表現(xiàn)為一個‘散’字?！惫I(yè)和信息化部電子元器件行業(yè)發(fā)展研究中心總工程師郭源指出。

傳感器是物聯(lián)網(wǎng)感知層中的重要組成部分，承擔(dān)著數(shù)據(jù)采集和傳輸?shù)闹厝?，是物?lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)和前提。數(shù)據(jù)顯示，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模在2025年有望達(dá)到11萬億美元，相應(yīng)的傳感器市場也將達(dá)到數(shù)千億美元規(guī)模。

王曦認(rèn)為，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都將得益于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。雖然我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，但物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，不僅讓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有了更大的市場空間，更是帶來了趕超國際先進(jìn)水平、做到世界第一的機(jī)會。

傳感器產(chǎn)業(yè)整體起步較晚，我國與國外的差距較小，而現(xiàn)在正是由傳統(tǒng)向新型傳感器轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段，布局得當(dāng)有可能實(shí)現(xiàn)“彎道超車”。

因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)所需的大量傳感器芯片只需完成簡單的數(shù)據(jù)采集、存儲和傳輸，這就要求芯片必須低功耗、低價格。借助現(xiàn)有的材料、封裝技術(shù)，這些性能在45nm芯片上即可完美呈現(xiàn)。而我國在45nm左右制程和8寸晶圓上有成熟的產(chǎn)業(yè)布局，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，這些產(chǎn)能將得到最大程度的釋放。