四展十會(huì)聲鵲起，扶搖直上九萬(wàn)里——NEPCON華南電子展會(huì)議精彩預(yù)告

2018年8月28-30日，NEPCON South China 2018（第二十四屆華南國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展）將與智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)展覽會(huì)（S-FACTORY EXPO）、深圳國(guó)際電

德國(guó)紐倫堡國(guó)際微電子系統(tǒng)技術(shù)展覽會(huì)暨學(xué)術(shù)會(huì)議

紐倫堡國(guó)際微電子系統(tǒng)技術(shù)展覽會(huì)暨學(xué)術(shù)會(huì)議 SMT HYBRID PACKAGING將于2019年04月在德國(guó)紐倫堡國(guó)際展覽中心。SMT混合封裝是歐洲最大的微電子系統(tǒng)集成的貿(mào)易展覽會(huì)

第二屆MIG亞洲會(huì)議——一場(chǎng)引領(lǐng)傳感器技術(shù)發(fā)展的峰會(huì)

第43屆國(guó)際HPLC及相關(guān)技術(shù)學(xué)術(shù)會(huì)議將在北京召開(kāi)