近期,巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上,華為發(fā)布首款5G商用芯片——巴龍5G01(Balong 5G01)和5G商用終端—華為5G CPE。這也是繼三星宣布將替高通驍龍855芯...
近日,華為在2018世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)前夕正式面向全球發(fā)布了華為首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)(全球權(quán)威通信標(biāo)準(zhǔn))的5G商用芯片——巴龍5G01(Balong 5G01)和基于該芯片的...
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