無獨(dú)有偶，在電動(dòng)汽車和射頻應(yīng)用中開始加速普及的第三代半導(dǎo)體器件的使用，也會(huì)給半導(dǎo)體測(cè)試帶來挑戰(zhàn)。比如：配合功率密度升高的更高電壓電流的輸出和測(cè)量（SiC的擊穿電壓測(cè)量值高達(dá)3kV，某些測(cè)試電流高于2kA）；配合快速切換下的短脈沖寬度測(cè)量；SiC本身特性帶來的短路電流的測(cè)量（SiC器件的短路電流高達(dá)7.5kA）；以及確保GaN器件質(zhì)量，可篩選出工藝缺陷的動(dòng)態(tài)RDS(on)也被稱為電流崩潰效應(yīng)的測(cè)量，而為了解決基于GaN的SiP功率模塊的高成本廢料問題，泰瑞達(dá)采用了更高質(zhì)量的晶圓探針測(cè)試，來幫助合作伙伴解決上述問題。

當(dāng)然，前面這些挑戰(zhàn)只是半導(dǎo)體工業(yè)和ATE行業(yè)往前發(fā)展的縮影，實(shí)際上的變革需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于我們所能列舉的。

如何破局，擁抱半導(dǎo)體測(cè)試新時(shí)代？

面對(duì)如此多的挑戰(zhàn)，誰來顛覆傳統(tǒng)的測(cè)試架構(gòu)，為半導(dǎo)體封測(cè)廠商解憂？作為提供半導(dǎo)體測(cè)試解決方案組合的領(lǐng)導(dǎo)者，泰瑞達(dá)提供的J750、UltraFLEX系列和EAGLE TEST SYSTEMS等產(chǎn)品可以完美地覆蓋上述需求。

我們來重點(diǎn)介紹一下UltraFLEX系列產(chǎn)品，它包括UltraFLEX和UltraFLEXplus兩種測(cè)試機(jī)。這兩款機(jī)型在產(chǎn)品規(guī)劃之初，就賦予了四大核心思想：

1.降低工程開銷——UltraFLEX是基于IG-XL軟件平臺(tái)構(gòu)建的，該平臺(tái)是一個(gè)已經(jīng)被證明具有很好魯棒性、易于編程的平臺(tái)，且提供所有儀器的延續(xù)性代碼。比如，相同的IG-XL版本和測(cè)試程序都可以在UltraFLEX和UltraFLEXplus測(cè)試儀上運(yùn)行，因此只要用過UltraFLEX的工程師想要上手UltraFLEX plus，完全不需要額外培訓(xùn)；

2.更高的產(chǎn)量和質(zhì)量——UltraFLEX系列通過對(duì)重要特性的準(zhǔn)確和完整測(cè)試，采用精確的規(guī)格，允許最小的保護(hù)和插入，幫助客戶實(shí)現(xiàn)最高的測(cè)試質(zhì)量和產(chǎn)量；

3.增加測(cè)試機(jī)存量/增量市場(chǎng)的價(jià)值——UltraFLEX和UltraFLEXplus投資的使用壽命都非常長(zhǎng)，且提供長(zhǎng)期升級(jí)選項(xiàng)

4.更少的測(cè)試單元——采用UltraFLEXplus可將IC量產(chǎn)所需的測(cè)試單元數(shù)量減少15%-50%提高生產(chǎn)效率，測(cè)試單元的減少可以轉(zhuǎn)化為更少的探針臺(tái)和分選器、更低的設(shè)備功率和更少的操作人員，從而最大程度地降低總制造成本。

寫在最后

我們生活在一個(gè)有趣的時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)的未來及其在我們共同的未來中將扮演的角色從未如此令人興奮。今天的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷轉(zhuǎn)型，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)不再由數(shù)量或單位數(shù)量驅(qū)動(dòng)，而開始關(guān)聯(lián)更多的復(fù)雜性和終端市場(chǎng)層面的多種技術(shù)集成。這些新興因素對(duì)未來的設(shè)計(jì)和制造設(shè)備提出了一系列新的挑戰(zhàn)，比如云、AI處理器、邊緣處理器、有線電源轉(zhuǎn)換和電信基礎(chǔ)設(shè)施的新生和變化，而正是這些變化讓我們保持在陡峭的學(xué)習(xí)曲線上。