因此，當(dāng)晶圓廠(chǎng)出貨后，對(duì)于囤積的芯片，原廠(chǎng)有兩種倉(cāng)儲(chǔ)方案，第一是作為半成品庫(kù)存堆積在下游封測(cè)廠(chǎng)的倉(cāng)庫(kù)內(nèi)，但并不向封測(cè)廠(chǎng)下訂單完成封測(cè)，由于晶圓面積很小，芯片原廠(chǎng)只需要給較少的倉(cāng)儲(chǔ)保管費(fèi)。

業(yè)內(nèi)人士指出，上述情況在當(dāng)前行業(yè)內(nèi)較為普遍，因?yàn)橐坏┥a(chǎn)出成品到下游市場(chǎng)就是更大的麻煩。

事實(shí)上從上游供應(yīng)鏈的狀態(tài)也可窺見(jiàn)一二，自2021年以來(lái)，全球晶圓廠(chǎng)就一直保持著滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)作，而生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品一定需要封裝測(cè)試，但自2021年9月起，國(guó)內(nèi)中小型封測(cè)廠(chǎng)就開(kāi)始出現(xiàn)訂單下滑，第四季度訂單下滑明顯，2022年以來(lái)封測(cè)行業(yè)景氣度下滑蔓延至一線(xiàn)大廠(chǎng)，包括日月光、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電在內(nèi)的廠(chǎng)商均出現(xiàn)了產(chǎn)能利用率下滑的情況，與晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張的情況并不相符。

不過(guò)，作為庫(kù)存堆在封測(cè)端只是短期選擇，庫(kù)存和業(yè)績(jī)的壓力讓部分MCU廠(chǎng)商不得不完成封測(cè)，將成品庫(kù)存發(fā)往至代理商處，這也是上文中，國(guó)產(chǎn)MCU廠(chǎng)商大量的貨品囤在代理商的倉(cāng)庫(kù)的原因所在。

寫(xiě)在最后

當(dāng)前，上游晶圓廠(chǎng)仍處于景氣周期，由于存在經(jīng)營(yíng)指標(biāo)方面的壓力，大量初創(chuàng)企業(yè)和正在IPO的公司需要搶占更多晶圓產(chǎn)能，而全球MCU晶圓代工產(chǎn)能本身就較為稀缺，主要集中在臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、格芯等。

因此，雖然整體消費(fèi)級(jí)MCU市場(chǎng)庫(kù)存積壓已經(jīng)非常嚴(yán)重，貨品賣(mài)不出去，價(jià)格戰(zhàn)也悄然開(kāi)始，但出于后續(xù)發(fā)展的考量，各大廠(chǎng)商均無(wú)法果斷砍單，這也將進(jìn)一步加大MCU市場(chǎng)的庫(kù)存量，庫(kù)存積壓的難題也更難解決……