Omnitron的3D MEMS設(shè)計(jì)方案基于簡(jiǎn)單而穩(wěn)健的晶圓制造工藝
精度和可靠性也是Omnitron技術(shù)的關(guān)鍵。Aguilar說(shuō)：“如果我們讓掃描鏡指向三度角，那它就真的可以精確指向三度角。我們?cè)谄矫嫔蠘?gòu)建了隔離層，使我們能夠?qū)Ⅱ?qū)動(dòng)能量與傳感機(jī)制分離。這意味著沒(méi)有驅(qū)動(dòng)信號(hào)耦合到傳感信號(hào)中，從而避免影響數(shù)據(jù)?！彼f(shuō)，這些都已經(jīng)通過(guò)制造得到了驗(yàn)證。
實(shí)現(xiàn)可靠校準(zhǔn)
Omnitron的3D MEMS技術(shù)的另一個(gè)特點(diǎn)是能夠確?？煽康男?zhǔn)。這是由其選擇的驅(qū)動(dòng)方案實(shí)現(xiàn)的。Aguilar說(shuō)：“我們構(gòu)建的馬達(dá)執(zhí)行器采用靜電驅(qū)動(dòng)原理。”
Aguilar解釋稱，MEMS驅(qū)動(dòng)通常有三種方法，包括靜電、電磁或壓電方案?！拔覀儾捎渺o電方案主要是為了在溫度范圍內(nèi)保持線性，靜電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的精妙在于它們可以非常線性的隨溫度膨脹和收縮，具有確定性，因而易于校準(zhǔn)。”
Aguilar說(shuō)，電磁或壓電等其他替代技術(shù)的問(wèn)題是，對(duì)溫度有滯后響應(yīng)。這意味著器件的溫度曲線在溫度上升和溫度下降時(shí)是不同的。這會(huì)在性能中產(chǎn)生嚴(yán)重誤差，從而影響校準(zhǔn)。
面向下一代設(shè)計(jì)的新型MEMS拓?fù)?/strong>
的確，如今嵌入式系統(tǒng)的許多創(chuàng)新都源自在更快微處理器和MCU上運(yùn)行的軟件功能。Omnitron的創(chuàng)新MEMS拓?fù)涓嬖V我們，硬件的創(chuàng)新仍然可以帶來(lái)重大的影響。
Aguilar說(shuō)：“盡管軟件是個(gè)好東西，但如果沒(méi)有硬件的突破性創(chuàng)新，我們將無(wú)法實(shí)現(xiàn)想象中的未來(lái)。因此，我們必須回到第一性原理思維，以開(kāi)發(fā)這種有望變革傳感器行業(yè)的全新MEMS工藝。”
