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重磅解讀!2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大關(guān)鍵詞


  來源: 中國電子報 時間:2024-01-05 編輯:清風(fēng)
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在剛剛過去的2023年,半導(dǎo)體成為全球科技創(chuàng)新的熱點和區(qū)域博弈的焦點?!吨袊娮訄蟆窂恼摺⑹袌?、資本、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈等多個維度,梳理了2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大關(guān)鍵詞。


1、反彈


2023年,全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了持久的下行調(diào)整之后,走出了一道U型曲線。


從營收狀況來看,包括無晶圓設(shè)計企業(yè)、晶圓制造企業(yè)在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)代表企業(yè),總體呈現(xiàn)出年初大幅下滑、年中年尾緩慢回升的趨勢。


從產(chǎn)能狀況來看,各大晶圓廠和IDM自年初開始下調(diào)產(chǎn)能,至2023年第三季度,各大代工廠的產(chǎn)能利用率已低至80%以下,標(biāo)志著全球半導(dǎo)體生產(chǎn)由“供不應(yīng)求”進入“產(chǎn)能過?!彪A段。


從產(chǎn)品價格來看,以市場敏感度最高的存儲器為例,2023年上半年,存儲器價格延續(xù)了2022年下半年的下降趨勢,至年中,DRAM價格較最高點下跌超過60%。自2023年第三季度起,存儲器在原廠降低產(chǎn)能的情況下,實現(xiàn)價格回彈,至12月,部分存儲器價格漲幅達到25%,并有持續(xù)回升趨勢。


目前,各半導(dǎo)體廠商逐漸完成去庫存。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)不久前上調(diào)了全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測,預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體營收約5201.26億美元,高于先前預(yù)估的5150.95億美元。


2、AI


美國當(dāng)?shù)貢r間2023年5月30日,英偉達市值首次突破萬億美元大關(guān),成為半導(dǎo)體領(lǐng)域首家、美國第七家解鎖萬億市值的公司。受ChatGPT引發(fā)的AI熱潮驅(qū)動,AI加速芯片市場需求激增。英偉達于2023年11月21日發(fā)布的第三季度財報顯示,該公司當(dāng)季營收181.2億美元,同比增長206%,凈利潤92.4億美元,同比增長1259%,各項表現(xiàn)均超越市場預(yù)期。


在AI需求引領(lǐng)下,處理器供應(yīng)商面向AI大模型在不同領(lǐng)域的部署要求,接連發(fā)布新品。在數(shù)據(jù)中心市場,AMD推出MI300X,對標(biāo)英偉達H200和英特爾Gaudi3;在PC端,英特爾酷睿Ultra、高通X Elite均推出了“CPU+GPU+NPU”的異構(gòu)處理器,致力于在PC端實現(xiàn)大模型推理并提供更強的隱私保護;在手機端,高通驍龍8 Gen3和聯(lián)發(fā)科天璣9300支持大模型“跑入”手機,讓AI能力來到每一位消費者身邊。


3、訪華


2023年,半導(dǎo)體全球領(lǐng)軍企業(yè)高管密集到訪中國。高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙、蘋果公司首席執(zhí)行官庫克、阿斯麥公司全球總裁溫寧克、恩智浦半導(dǎo)體首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯、三星電子會長李在镕等接連訪華,英特爾CEO 帕特·基辛格更是在4月中旬至7月中旬三次訪華。半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)袖的“訪華潮”,彰顯了中國超大規(guī)模市場和內(nèi)需潛力對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強大吸引力。半導(dǎo)體是全球化最徹底、區(qū)域分工最完善的產(chǎn)業(yè)之一。半導(dǎo)體企業(yè)追求利潤最大化就不可能放棄中國市場,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要追求技術(shù)進步也不可能脫離中國市場的應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動力。被視為半導(dǎo)體增長重要推手的AI大模型,在中國市場發(fā)展得如火如荼,將為全球半導(dǎo)體企業(yè)帶來更多增長機遇。


4、扶持


為鼓勵本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展,半導(dǎo)體熱點國家和地區(qū)在2023年陸續(xù)推出半導(dǎo)體扶持政策。


美國宣布國家先進封裝制造計劃(NAPMP)預(yù)計投入約30億美元,專門資助美國芯片封裝行業(yè);歐盟《芯片法案》正式生效,計劃耗資430億歐元,將歐盟芯片產(chǎn)能從目前全球10%的占比提升到2030年的20%;韓國發(fā)布“K-Chips法案”為本土半導(dǎo)體企業(yè)提供稅收優(yōu)惠;日本公布《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》修正案,提出到2030年將國內(nèi)生產(chǎn)的半導(dǎo)體銷售額增加兩倍至15萬億日元以上;印度政府計劃重啟100億美元的激勵措施和援助申請程序,鼓勵本土芯片制造。


政策密集出臺的背后,折射出半導(dǎo)體對全球科技創(chuàng)新乃至經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性作用,將對未來全球科技產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠影響。


5、上市


雖然2023年全球資本市場趨于冷靜,但國內(nèi)外仍不乏半導(dǎo)體上市案例,甚至科創(chuàng)板IPO融資前三名都被半導(dǎo)體企業(yè)包攬。


2023年9月,Arm在被軟銀集團私有化7年后正式登陸納斯達克全球精選市場掛牌交易,并募集到約48.7億美元資金,英特爾、蘋果、英偉達、AMD等大客戶均為基石投資人。10月,日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商國際電氣公司(Kokusai Electric)進行了自2018年以來日本規(guī)模最大的首次公開募股,股價在上市當(dāng)日上漲15%。


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