在深圳,華潤微電子深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項目于2022年10月開工,項目一期總投資規(guī)模約220億元,聚焦40納米以上模擬特色工藝,項目建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片,芯片產(chǎn)品可應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域,將與IC設(shè)計、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成聯(lián)動集聚效應(yīng)……
在廣州,增芯12英寸先進MEMS傳感器及特殊工藝晶圓制造量產(chǎn)線項目,自2022年年底動工起,僅用9個月零6天完成自樁基啟動至主廠房封頂建設(shè),封頂僅5個多月后,又在今年3月迎來光刻機進場,預(yù)計今年6月將完成首批設(shè)備安裝,今年12月底完成第一個有良率的產(chǎn)品下線……
在粵港澳大灣區(qū),半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)的這些項目建設(shè),對大部分人而言或許有點“神秘”,似乎只是科研人員的專屬領(lǐng)域。然而,它卻又切切實實地存在于每個人觸手可及的地方,從我們每天都會打交道的電腦、電視、手機,到航天航空、醫(yī)療衛(wèi)生、交通運輸?shù)阮I(lǐng)域,幾乎都離不開它,可以說是“無孔不入”。
作為制造業(yè)大省,廣東的電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模連續(xù)33年位居全國首位,手機、電視、無人機等產(chǎn)品產(chǎn)量均居全國第一。如何謀劃布局半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)?今年印發(fā)的《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2023-2025年)》提到,到2025年,半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)年主營業(yè)務(wù)收入突破4000億元,年均增長超過22%。
營收倍增
四年增長1500億元
作為全國電子信息產(chǎn)業(yè)第一大省,廣東在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國內(nèi)最大的半導體及集成電路應(yīng)用市場,集成電路進口金額占全國的40%左右。在國際技術(shù)封鎖及國內(nèi)區(qū)域競爭加劇的背景下,人才短缺、對外依存度較高等問題成了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板,“卡脖子”和“斷鏈”的隱憂頻現(xiàn)。
提升關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)能力、補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板,變得至關(guān)重要。2020年,廣東為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展繪出“路線圖”,半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)正是其中之一。根據(jù)當時的行動計劃,2019年集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入超過1200億元,計劃到2025年,年主營業(yè)務(wù)收入突破4000億元。
2021年,廣東印發(fā)的《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》更是提出要打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極,并描畫出“強芯行動”的詳細“廣東路徑”——做大做強設(shè)計業(yè),加快補齊制造業(yè)短板,重點發(fā)展模擬芯片、功率器件和第三代半導體等,大力引進和培育封測、設(shè)備、材料等領(lǐng)域龍頭企業(yè),增強產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控的發(fā)展能力。
距離最初許下的這些目標有多遠?今年5月,廣東省工業(yè)和信息化廳電子信息處相關(guān)負責人給出的最新數(shù)據(jù)顯示,2023年廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群營收超2700億元,已在高端模擬、化合物半導體、MEMS傳感器等特色工藝方面布局一批重大產(chǎn)線項目,基本形成以廣州、深圳、珠海為核心,帶動佛山、東莞等地協(xié)同發(fā)展的“3+N”產(chǎn)業(yè)格局。
與數(shù)據(jù)對應(yīng)的,是不斷落戶粵港澳大灣區(qū)的一個個重大項目。今年3月,項目投資35億元的深圳清溢光電股份有限公司“平板顯示及半導體用掩膜版”生產(chǎn)基地項目在佛山開工,填補了佛山在顯示和半導體掩膜版領(lǐng)域的空白?!胺鹕绞侵袊闹匾I(yè)基地,選擇在這里建設(shè)生產(chǎn)基地,是清溢光電經(jīng)過深思熟慮后的重要決策?!鼻逡绻怆姸隆⒖偨?jīng)理吳克強說。
俯瞰廣東,一批戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)項目星羅棋布,正帶動產(chǎn)業(yè)“狂飆”。今年1月-4月,廣東集成電路產(chǎn)量增長39.5%。在廣東省發(fā)展改革委此前公布的2024年重點建設(shè)項目計劃表名單中,半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)投產(chǎn)項目、繼建項目、新開工項目累計超過30個,涵蓋第三代半導體、封裝測試、相關(guān)原材料、輔助材料等領(lǐng)域。
產(chǎn)業(yè)沃土
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