在新的示波器系列中，帶寬并不是唯一的重大技術(shù)突破。實時示波器將會兼具其他重要創(chuàng)新，比如支持最新的 10 位ADC（可在超高帶寬上以更高的垂直分辨率捕獲信號），每臺示波器可支持多個最大帶寬輸入通道（可實現(xiàn)更緊密的通道同步）。是德科技能夠取得這些成績，主要?dú)w功于其在微波半導(dǎo)體設(shè)計與封裝、示波器架構(gòu)以及工廠制造技術(shù)領(lǐng)域獨(dú)一無二的專業(yè)優(yōu)勢。

是德科技高級副總裁兼首席技術(shù)官 Jay Alexander 表示：“是德科技將繼續(xù)致力于磷化銦工藝的創(chuàng)新，以提供領(lǐng)先性能，滿足客戶的測量需求。我們在微波半導(dǎo)體技術(shù)方面的專業(yè)知識使我們可以提供下一代磷化銦工藝，從而在實時和采樣示波器的性能方面取得重大技術(shù)突破，并且該工藝此后還將為是德科技的其他產(chǎn)品帶來巨大進(jìn)展?！?/span>

工程師們正致力于下一代高速接口的研究，例如即將來臨的 IEEE P802.3bs 400G、以及太兆位相干光調(diào)制。在此過程中，需要用示波器進(jìn)行電氣參數(shù)測量。這些技術(shù)和其他技術(shù)將在驗證第五代（5G）無線設(shè)計的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。新的接口將會驅(qū)動對 100 GHz 及以上的高性能、實時和等效時間信號分析的需求。當(dāng)數(shù)據(jù)速率繼續(xù)擴(kuò)展至 56 Gb/s NRZ 和 56 GBaud 多級信令以上時，工程師不僅需要更高的帶寬，還需要更高的垂直分辨率和更低的本底噪聲，來應(yīng)對他們的驗證挑戰(zhàn)。

六年前，是德科技推出了首款采用專有 InP 半導(dǎo)體工藝芯片組的示波器，時至今日，是德科技仍是唯一可生產(chǎn) InP 芯片組示波器的公司。憑借在下一代 InP 工藝上的大力投入，是德科技已將晶體管的轉(zhuǎn)換頻率提高至 300-GHz 水平，在芯片和終端產(chǎn)品方面均能支持更高的帶寬。