儀器儀表商情網(wǎng)報(bào)道 傳蘋(píng)果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP；FOWLP)技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進(jìn)，無(wú)須印刷電路板(PCB)的封裝技術(shù)出現(xiàn)，未來(lái)恐發(fā)生印刷電路板市場(chǎng)逐漸萎縮的現(xiàn)象。
據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，日前業(yè)界傳聞，蘋(píng)果在2016年秋天即將推出的新款智能手機(jī)iPhone 7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術(shù)的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。
先前蘋(píng)果決定在天線開(kāi)關(guān)模組(Antenna Switching Module；ASM)上導(dǎo)入FOWLP封裝；據(jù)了解，最近蘋(píng)果也決定在處理器(AP)上導(dǎo)入FOWLP封裝。
若真如此，蘋(píng)果將是第一家決定在智能型手機(jī)主要零件上采用FOWLP封裝的業(yè)者。ASM芯片負(fù)責(zé)接收各種頻率的訊號(hào)，可提供開(kāi)關(guān)功能；移動(dòng)AP則扮演智能型手機(jī)或平板電腦(Tablet PC)的大腦功能。
FOWLP封裝是半導(dǎo)體封裝技術(shù)之一，無(wú)須使用印刷電路板，可直接封裝在晶圓上，因此生產(chǎn)成本較低，且厚度較薄、散熱功能較佳。蘋(píng)果決定采用此技術(shù)，無(wú)非是希望以更低的成本，制造出更輕薄、性能更佳的手機(jī)。
由于蘋(píng)果一年可賣(mài)出上億臺(tái)iPhone，若未來(lái)采用FOWLP封裝，勢(shì)必影響印刷電路板市場(chǎng)需求。
在印刷電路板市場(chǎng)上，用于半導(dǎo)體的印刷電路板屬于附加價(jià)值較高的產(chǎn)品。2015年全球半導(dǎo)體印刷電路板市場(chǎng)規(guī)模約為84億美元，但面對(duì)新技術(shù)與蘋(píng)果的決策影響，未來(lái)恐難維持相同市場(chǎng)規(guī)模。
