高通在5G的研發(fā)上可謂是下足馬力，為在2020年獲得5G連網(wǎng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，近期分別提出6GHz以下頻段的5G連網(wǎng)技術(shù)全新空口原型系統(tǒng)與試驗(yàn)平臺(tái)，同時(shí)也推出導(dǎo)入4G LTE連網(wǎng)技術(shù)、對(duì)應(yīng)智慧城市與工商業(yè)需求的連結(jié)解決方案，其中包含對(duì)應(yīng)LTE Cat.4連接規(guī)格的Snapdragon X5 LTE (9x07)數(shù)據(jù)機(jī)，以及對(duì)應(yīng)LTE Cat.1規(guī)格與長(zhǎng)時(shí)間連結(jié)效果的MDM9207-1數(shù)據(jù)機(jī)。
根據(jù)Qualcomm公布消息，預(yù)計(jì)在即將展開的MWC上海2016期間展示全新5G連網(wǎng)技術(shù)，以及對(duì)應(yīng)廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的連接解決方案。
其中，在5G連網(wǎng)技術(shù)方面將著重展示6GHz頻段以下的全新空口原型系統(tǒng)與試驗(yàn)平臺(tái)，并且對(duì)應(yīng)每秒Gigabit數(shù)據(jù)傳輸速率與低延遲表現(xiàn)效果。
同時(shí)，Qualcomm也計(jì)畫以此持續(xù)開發(fā)全新5G連網(wǎng)技術(shù)設(shè)計(jì)，并且積極推進(jìn)全新3GPP標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)，并且將與中國(guó)移動(dòng)維持5G連網(wǎng)技術(shù)合作，并且將銜接包含此次提出的5G新空口原型、5G毫米波、未授權(quán)頻譜LTE、千兆級(jí)LTE、LTE物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，以及包含LTE-D與Upload+極速上傳 (上傳載波聚合)等技術(shù)。
