據(jù)稱，高通通訊技術(shù)上海公司將于2016年10月18日開始運營?？梢灶A(yù)見的是，高通在中國半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷巨變之際，將進一步推動這進程。

二、高通在華迎來新局面

在中國、在上海，邁上一條全新的道路，對于高通和高通中國而言，都是一個新開端。通過此事，再一次顯現(xiàn)出了高通對于中國市場的敏銳眼光。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》指出：到2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮??；16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平。

如今，全球半導體產(chǎn)業(yè)正在面臨一個全新的發(fā)展關(guān)頭，各個巨頭正擬推出10nm芯片，但是未來更高制程或者半導體行業(yè)的突破口何在，確實到了關(guān)鍵時刻。

在這種背景下，高通從上海切入測試，一方面進一步完善了其在中國的布局領(lǐng)域，可以看作是給予中國半導體產(chǎn)業(yè)進程的助力，也會給發(fā)展迅猛的中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來一定的示范效應(yīng)和推動作用。

此次高通通過與半導體封裝和測試服務(wù)提供商Amkor合作，新公司將Amkor豐富的測試服務(wù)經(jīng)驗和尖端的潔凈室設(shè)施與高通的前沿產(chǎn)品工程和開發(fā)優(yōu)勢相結(jié)合。

其實，多年以來，高通通過合資、加大與合作伙伴合作力度等方式在中國半導體市場展開布局，并取得了一系列里程碑：

2014年12月，高通與中芯國際合作的28nm高通驍龍410處理器下線；2015年6月，高通與中芯國際、華為、比利時微電子研究中心共同投資中芯國際上海公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝；2016年7 月，高通參與投資的中芯長電量產(chǎn)配套14nm 的晶圓凸塊，成為中國大陸第一家進入14nm先進技術(shù)節(jié)點產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)；2016年9月，中芯國際宣布正式量產(chǎn)28nm的高通驍龍425處理器。

三、高通驗證自己的先進技術(shù)能力