前面介紹的無線通訊系統(tǒng)后端(Back end)使用基頻芯片來處理數(shù)碼訊號，前端(Front end)則所使用的集成電路(IC)大致上可以分為“射頻芯片”與“中頻芯片”兩大類，分別使用不同材料的晶圓制作：
中頻芯片：
又稱為“類比基頻(Analog baseband)”，概念上就是“高頻數(shù)碼類比轉(zhuǎn)換器(DAC)”與“高頻類比數(shù)碼轉(zhuǎn)換器(ADC)”，包括：調(diào)變器(Modulator)、解調(diào)器(Demodulator)，通常還有中頻放大器(IF amplifier)與中頻帶通濾波器(IF BPF)等，通常由矽晶圓制作的 CMOS 元件組成，可能是數(shù)個集成電路，其些可能整合成一個集成電路(IC)。
射頻芯片：
又稱為“射頻集成電路”，是處理高頻無線訊號所有芯片的總稱，通常包括：傳送接收器、低雜訊放大器(LNA)、功率放大器(PA)、帶通濾波器(BPF)、合成器(Synthesizer)、混頻器(Mixer)等，通常由砷化鎵晶圓制作的 MESFET、HEMT元件，或矽鍺晶圓制作的 BiCMOS 元件，或矽晶圓制作的 CMOS 元件組成，目前也有用氮化鎵(GaN)制作的功率放大器，可能是數(shù)個集成電路，某些可能整合成一個集成電路(IC)。
