二、加強(qiáng)智能硬件核心關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新

瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)，組織實(shí)施一批重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新工程，支持關(guān)鍵軟硬件IP核開發(fā)和協(xié)同研發(fā)平臺建設(shè)。掌握一批具有全局影響力、帶動性強(qiáng)的智能硬件共性技術(shù)。加強(qiáng)國際產(chǎn)業(yè)交流合作，鼓勵國內(nèi)外企業(yè)開源或開放芯片、軟件技術(shù)及解決方案等資源，構(gòu)建開放生態(tài)，推動各類創(chuàng)新要素資源的聚集、交流、開放和共享。

1. 低功耗輕量級底層軟硬件技術(shù)。發(fā)展適用于智能硬件的低功耗芯片及輕量級操作系統(tǒng)，開發(fā)軟硬一體化解決方案及應(yīng)用開發(fā)工具。支持骨干企業(yè)圍繞底層軟硬件系統(tǒng)集聚資源、建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)，拓展應(yīng)用、打造生態(tài)。

2. 虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)。發(fā)展面向虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品的新型人機(jī)交互、新型顯示器件、GPU、超高速數(shù)字接口和多軸低功耗傳感器，面向增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的動態(tài)環(huán)境建模、實(shí)時(shí)3D圖像生成、立體顯示及傳感技術(shù)創(chuàng)新，打造虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用系統(tǒng)平臺與開發(fā)工具研發(fā)環(huán)境。

3. 高性能智能感知技術(shù)。發(fā)展高精度高可靠生物體征、環(huán)境監(jiān)測等智能傳感、識別技術(shù)與算法，支持毫米波與太赫茲、語音識別、機(jī)器視覺等新一代感知技術(shù)的突破，加速與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新一代信息通信技術(shù)的集成創(chuàng)新。

4. 高精度運(yùn)動與姿態(tài)控制技術(shù)。發(fā)展應(yīng)用于智能無人系統(tǒng)的高性能多自由度運(yùn)動姿態(tài)控制和伺服控制、視覺/力覺反饋與跟蹤、高精度定位導(dǎo)航、自組網(wǎng)及集群控制等核心技術(shù)，提升智能人機(jī)協(xié)作水平。

5. 低功耗廣域智能物聯(lián)技術(shù)。發(fā)展大規(guī)模并發(fā)、高靈敏度、長電源壽命的低成本、廣覆蓋、低功耗智能硬件寬、窄帶物聯(lián)技術(shù)及解決方案，支持相關(guān)協(xié)議棧及IP研發(fā)，加快低功耗廣域網(wǎng)連接型芯片與微處理器的SoC開發(fā)與應(yīng)用，發(fā)揮龍頭企業(yè)對產(chǎn)業(yè)鏈的市場、標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)擴(kuò)散功能，打造開放、協(xié)同的智能物聯(lián)創(chuàng)新鏈條。

6. 端云一體化協(xié)同技術(shù)。支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動，建設(shè)安全可靠端云一體智能硬件服務(wù)開發(fā)框架和平臺,發(fā)展從芯片到云端的全鏈路安全能力，發(fā)展可信身份認(rèn)證、智能語音與圖像識別、移動支付等端云一體化應(yīng)用。

三、推動重點(diǎn)領(lǐng)域智能化提升

深入挖掘健康養(yǎng)老、教育、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域智能硬件應(yīng)用需求，加強(qiáng)重點(diǎn)領(lǐng)域智能化提升，推動智能硬件產(chǎn)品的集成應(yīng)用和推廣。